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「自分撮りをする彼女たちに合わせて、インカメラに約200万画素の高解像度な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を採用した。
パナソニックはシステムLSIの構造改革を進める一方、超微細半導体プロセス技術を活用した金属酸化膜半導体(MOS)イメージセンサーなどに資源をシフト。
パナソニックは裏面照射型高感度金属酸化膜半導体(MOS)センサーを搭載したデジタルムービーカメラ3機種を4月25日に発売する。
競合より先行しているSiC製金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOS―FET)技術の強みを生かし、完成した。
キヤノンは、35ミリメートルフルサイズの約2230万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載したデジタル一眼レフカメラ「イオス 5D マークIII=...
毎秒25ギガビット×4個構成の面出射型レーザー、高速受光ダイオード、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)製のLSIを実装し、約1・2平方ミリメートルと指先に乗るほどのサイズの小...
標準的な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスを使ってシリコン光導波路を作り、ヒーターによる局所加熱で光路を制御できる微小な素子152個を集積した。
新装置に採用したベースバンドの信号処理システムLSIは、90ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセス技術を採用し、5ミリ×...
40ナノメートル(ナノは10億分の1)相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで試作したADCの面積は0・066平方ミリメートル。
28ナノメートルの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスを使って2ポートSRAMを試作し、世界最速レベルとなる360ピコ秒(ピコは1兆分の1)の動作速度を確認した。...
半導体事業ではデジタルカメラやスマートフォン(多機能携帯電話)、医療用カメラなどの需要拡大が期待できる金属酸化膜半導体(MOS)センサーの販売を15年度に10年度比8倍...
60ギガヘルツ帯向け高周波LSIとベースバンドLSIを、安価で集積しやすいシリコン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使って作製した。
既存のアンプは高性能な化合物半導体製が主流だが、安価で集積しやすい相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を採用し、性能を化合物製と同等レベルに高めて面積を約半分に小型化した。
