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記事検索結果
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現在構築しているのは、直径0・5インチのウエハーに対応したファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)型システム。
ソニーは2020年度までに約6000億円を投じ、半導体の生産能力を300ミリメートルウエハー換算で現在の2割増となる月産13万枚に増やす。
(名古屋・市川哲寛) 【特化“世界初”】 C―TEFsは、デバイス作製装置や微細パターン露光装置、ウエハーを薬液で洗浄する科学処理室などを備える。
半導体製造装置メーカーの米クラスワンテクノロジーが開発したソルスティスシリーズは、レーザーや微小電気機械システム(MEMS)などに使う200ミリメートル以下の半導体ウエハーの作製に向く...
この単結晶からワイヤソーでウエハーや板材として切りだす。従来は放電加工でウエハーを作製し、丸1日かかっていたという。
日本で主導してきた米国向け半導体ウエハー搬送用ロボットの開発を現地で完結するほか、同社最大となる可搬質量900キログラムの大型ロボットも現地での開発・組み立てに乗り出す。... 半導体ウエハー搬送用ロ...
フォトマスクブランクスは回路を半導体ウエハーに転写する際の原版であるフォトマスクの材料。
シリコンウエハーなどのレーザースクライビング(ダイシング)に表面への溝加工ではなく、ウエハー内部に改質層と分割起点となる内部微小欠陥を形成するステルスダイシング技術(浜松ホトニ...
成分中の不純物や水分の除去を徹底したことで、ウエハー上にナノ(ナノは10億分の1)メートル単位の極薄膜をより均一、かつ安定的に成膜できるようにした。
米SEMI(カリフォルニア州)は18日、半導体ウエハーに回路を形成する前工程の半導体工場の装置投資額が、2018年は前年比14%増の628億ドル(約7兆円)とな...
またオーストリア・フィラッハに直径300ミリメートルウエハーを扱う工場を新設するなど、生産増強を進めている。
ロームは特殊な加工を必要とする民生品向け半導体を中心に、組み立て・検査などを担う後工程のうち、半導体ウエハーから切り分けたチップを樹脂などで保護するパッケージングを海外メーカーへ委託する方針。
足元も量産品比率は4割程度まで上がってきた」 ―杭州でも月産35万枚規模の8インチウエハー新工場を建設中ですが、半導体製造装置の納期が伸びてい...
ウエハーの表と裏に光を当て、干渉縞をもとに厚みを計測する。... 10ミリ×30ミリメートルに切り出したウエハー片の厚さのムラを測定した。計測されたウエハー片は企業での校正用標準試料として活...
同社は半導体ウエハーの製造工程で熱処理に用いるホットプレートの受注増に対応するとともに、国内装置メーカー向けに拡販する。
ウエハーに回路パターンを焼き付ける半導体露光装置で使われる。... ペリクルが劣化するとウエハーに回路がきれいに転写できなくなる場合があるため、定期的に貼り替え需要がある。
ウエハー加工工程で、製造装置の稼働状況を監視して予知保全につなげる取り組みを始めた。... ウエハー加工(前工程)では、製造装置でモーターの振動の音の大きさや幅などを検知し、故障の予知...
