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記事検索結果
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一般的な無線送受信機では無線信号が雑音に埋もれないよう増幅する必要があるが、現在のシリコンCMOS集積回路では性能限界のため300ギガヘルツの信号を直接増幅できないことが課題である。 ...
【福井】福井大学大学院工学研究科の塩島謙次教授の研究グループは、化合物半導体デバイスの金属電極と半導体界面をレーザー光で非破壊測定する技術を開発した。... 開発した手法は、半導体の底面からレーザー光...
そのため現在主力のシリコン半導体より、電力変換効率が高い炭化ケイ素(SiC)半導体を使ったパワーデバイスに期待が高まる。 【新棟を建設】 ロームは、...
内蔵の電力変換機器に炭化ケイ素(SiC)半導体素子を採用し、エネルギー効率で同社の従来製品比3・5ポイント増の93・5%を実現した。... 小・中容量のUPSでSiC半導体素子...
スフェラーパワー創業者である会長の中田仗祐は、シリコン半導体を球状に製造する技術を独自開発して製品化。... 【大型受注】 中田は三菱電機で技術者として経験を積んだ後、1980年に光...
NTTは18日、シリコンプラットフォーム上に化合物半導体を使った光変調器を作製することに成功した。シリコン半導体と化合物半導体との融合により、低コストかつ低消費電力の光通信用集積回路の実現につながる。...
三菱電機は化合物半導体の窒化ガリウム(GaN)を使った高周波デバイスの本格販売に乗り出す。主流のシリコン(Si)半導体に比べて高効率・高出力といった点を訴求し、2017...
シリコン半導体を使った通常のメモリー素子は、バンドギャップに起因する半導体の特性を高温で保持できず、メモリー機能を維持できない。
理化学研究所創発物性科学研究センター量子機能システム研究グループの武田健太特別研究員、樽茶清悟グループディレクターらの共同研究チームは、シリコンを使った半導体のナノデバイスに、量子計算に必要な高い精度...
これにより、直径10ナノメートル以下で高さが30ナノ―100ナノメートルのシリコンナノワイヤ(量子細線)を1平方センチメートル当たり10の11乗個、規則的に並べた、高密度のシリコンナノ...
【SiC用絶縁回路基板の開発】 【熱応力に対応】 省エネ技術としてモーターの回転数を半導体により制御して出力を調整する技術が普及している。現在の主流はシリコン半導体...
こうしたコンピューティングの機能は、半導体を使った電子デバイスが支えている。これまでシリコン半導体は、チップに搭載される素子の数が18―24カ月で倍増するとする「ムーアの法則」に従って微細化してきた。...
「半導体のオリンピック」と呼ばれる、半導体分野で世界最高峰の国際会議(国際固体素子回路会議、ISSCC)が2月上旬まで米国で開かれた。「モノのインターネット(IoT)」...
京セラは炭化ケイ素(SiC)によるパワー半導体の放熱に適した基板材料(写真)を開発し、一部量産を始めた。... 従来のシリコン半導体よりも耐熱性能が高いSiC半導体など...
微細化や高集積化が進む半導体製造工程の歩留まり向上や薬液使用量の低減につなげる狙い。 ... 半導体製造装置メーカーなどに提案し、16年度70台、17年度100台の販売を目指す。...
サムコはパワー半導体向け製造装置を拡充する。... 既存のエッチング装置などを合わせて、パワー半導体の製造プロセスをカバーする。 ... シリコン半導体では従来の化学気相成長(...
ニチコンは1日、炭化ケイ素(SiC)半導体を採用した電力変換モジュールを開発したと発表した。... このモジュールではSiC半導体の採用によって低損失、高速スイッチングを実現するととも...
京都大学など8大学と公的機関に加えて、企業ではSiC半導体そのものを開発するロームや、同半導体を活用した製品開発を目指す企業など合計11社が参画した。... 【省エネに威力】 SiC...
多結晶シリコン半導体と同等で、既存の多結晶有機半導体に比べて10倍以上の性能を持つ。... 性能向上に加えて、既存の多結晶有機半導体に比べてコストを10分の1に圧縮した。... 同日会見した東大の竹谷...
久間氏は企業で半導体の研究開発、および事業化の陣頭指揮を執ってきた経験を持つ。日本のITが他分野に比べてないがしろにされていると憂慮する久間氏は「シリコン半導体と情報通信技術(ICT)...