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記事検索結果
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リチウムイオン電池計測用のほかに実装基板計測用があり、消費税抜きの価格は各236万円。... 実装基板計測用は、ボールグリッドアレイ(BGA)の空洞率、三端子レギュレーターICなどのハ...
タイオームは高電圧チップ抵抗器 発光ダイオード(LED)照明装置などで利用できる表面実装タイプのメタルグレーズ高電圧チップ抵抗器を出したのが、幸亜電子(タイオ...
同社は、0402の量産実装や03015(0・3ミリ×0・15ミリメートル)の高密度実装試験で入手したデータを活用して「0201」チップの実装での課題を解決。... これらの改...
LED実装基板と電源基板間を簡単に接続できるコネクターで、高熱環境下でも高い接触信頼性を維持できる独自構造の端子を採用。自動実装に対応し、生産を効率化できる。
電子デバイス分野で、特に表面弾性波(SAW)デバイスや圧電薄膜共振子(FBAR)デバイス、実装基板向けのスパッタリング装置として売り出す。
最大ワークサイズは直径300ミリメートルで、最大16枚のパッケージ基板を1枚のテープフレームに貼り付けて加工することができる。これまでの2倍の厚みのあるワークや実装基板の加工が可能になる。 &...
同CTはアルミダイカスト部品や実装基板、精密製品等の内部透視3D画像を高速表示してクラックやス、異物の検査に使われる。
COGはまずパネルにドライバーICを実装し、その後、ディスプレーの心臓部であるプリント基板とドライバーICをつなぐフレキシブル基板を実装する仕組み。 芝浦メカトロの新製品はCOGのほ...
従来、X線透過検査は2次元の平面画像が主流だが、クラックや、異物の検査に用いる工業用CTはアルミダイカスト部品や実装基板、精密製品などの内部透視画像を3方向の断面画像で鮮明に高速表示。 ...
テストデータシステム(東京都青梅市、澤田均社長、0428・78・9300)が手がけている実装基板検査装置(写真)の売れ行きが好調だ。... 同装置は産業機器向け基板テス...
トランスやコンデンサーなどの部品を一体化しており、実装面積を最大半減以下に削減できる。... 樹脂材料で部品実装基板を覆うことで、部品間の電気的干渉を防ぎ、部品の高密度実装を実現。出力15ワット以下対...
振動や衝撃で基板にかかる応力を吸収し部品の破損を防止するのが特徴。... 新シリーズは部品実装基板が5ミリメートル曲がっても部品が破損しないように設計した。
製品内部の部品実装基板に直接防水処理を施す独自技術を有料提供するほか、専用装置を販売する。... 部品と基板表面を直接防水できるため、防水効果が高い。... 料金はスマートフォンサイズの基板面積を防水...
日本航空電子工業は発光ダイオード(LED)実装基板への電源供給向けに、基板の上に実装するタイプの電線用コネクター「ES9シリーズ=写真」の量産を始めた。
LEDチップ実装基板の接続部などに使う電線を専用治具で上からはめ込む垂直嵌合方式。... LEDチップ実装基板は放熱性の良い材料を使うため、主流の手作業によるハンダ付けは作業スキルが要り、作業員の確保...
日本IBMは7日、仮想化技術を基盤とするオープン系統合システム「フレックスシステム」向けブレード(基板)サーバやソフトウエアなどの強化製品を発売したと発表した。... x222は1台の...
主に電子部品の基板検査向けに用途を見込み、初年度5台の販売を目指す。 実装基板は小型・高密度化が進み、検査手法の確立が重要になってきている。... 縦515ミリ×横610ミ...
