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半導体業界、メモリー大容量化−微細から積層へ迫られる決断（2011/7/26）

3次元NANDは微細化せずに大容量化できるため、既存の半導体製造設備が使える。... 東芝は現在、微細化と3次元NANDの開発を並行している。... 3次元NANDへの移行を早める可能性もある。...

テクノ編集局(103)3次元構造半導体（2011/6/16）

半導体世界首位の米インテルは5月初め、3次元構造のトランジスタ技術を開発、2011年後半に実用化すると発表し、世界を驚かせた。... 一方、他のメーカーも3次元構造の半導体の開発を急ぐ。東芝や韓国サム...

東芝、“ポストNAND”−13年にも実用化（2011/5/26）

微細化の限界が見え隠れする中、東芝が“ポストNAND”として有力視するのがセルを平面でなく縦に並べる「3次元NAND型フラッシュメモリー」だ。... 東芝はすでに、「BiCS」と呼ぶ3次元NANDの技...

“ポストNAND”、開発熱帯びる−微細化の進展、あと数年（2011/2/28）

“ポストNAND”をにらみ、セルを平面でなく縦方向に積み上げる3次元NANDや新型メモリーの開発が熱を帯びてきた。 ... 東芝は「BiCS」と呼ぶ3次元NAND型の技術を07年に開...