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記事検索結果
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1年生約400人が対象で、独自の中央演算処理装置(CPU)基板を用いてスマートライトなどのプログラミングを体験できる。
中央演算処理装置(CPU)やメモリーなどを一体化したCPUボックスとタッチパネル機能付きカラー液晶搭載ユニット、レシートプリンターなどで構成する。... 価格はオープンだが、CPUボッ...
中央演算処理装置(CPU)とグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)を組み合わせた構成で科学シミュレーションや人工知能(AI)処理など多様な計...
特にAIサーバーに使われる中央演算処理装置(CPU)やGPUは、スマートフォン向けSoC(システムオンチップ)に比べテスト時間が大幅に伸びるとされる。
データセンター(DC)向けサーバーCPUなどに使われる次世代半導体パッケージ基板への採用を目指す。
高性能な画像処理半導体(GPU)や中央演算処理装置(CPU)の搭載に伴い、同社が扱う導電性高分子ハイブリッドコンデンサーへの引き合いが増えると予想する。
26年に「ルービン」と英半導体設計大手アームベースのCPU(中央演算処理装置)「ベラ」も投入する。
このほか、装置に処理能力の高い中央演算処理装置(CPU)を採用することで、データの処理能力を向上させた上、域内情報通信網(LAN)を制御用と情報収集用とで二つに分けるこ...
アプリ動作時に中央演算処理装置(CPU)にかかる負荷を調整することで追従性を担保した。
半導体設計の経験が長く「(ゲーム機の)中央演算処理装置(CPU)の設計を担当していた」と振り返る。
「一般的にカメラの数や中央演算処理装置(CPU)の性能などが向上したり、新しい機能が搭載したりすれば、それに伴い(積層セラミックコンデンサー〈MLCC〉の)搭載個数が増...
CPUでも一定の能力 東京工業大学の横田理央教授と東北大学の坂口慶祐准教授、富士通の白幡晃一シニアプロジェクトディレクターらは、理化学研究所のスーパーコンピューター「富岳」で大規模言...
広江敏朗社長は「AI向けで注目されるGPU(画像処理半導体)だけでなく、CPUやメモリーなどの半導体も需要拡大するだろう」とし、半導体メーカーの積極投資へ期待を示す。
放熱機構 ファン増設など熱制御強化 CPU冷却性能重視 ハード面の変更はキーボードだけにとどまらない。... 須田淳一郎商品統括部長は「中央演算処理装置&#...
ハイブリッド活用はすでにスーパーコンピューターなどを中心に、さまざまな処理を実行できる中央演算処理装置(CPU)と、画像処理半導体(GPU)の連携が進んでいる。 ...
「当社が得意とする量子化学のシミュレーションは中央演算処理装置(CPU)でなければ計算できない領域もあるが、創薬や新素材の探索などで扱うデータ量が増え、GPUの需要は伸びている。
ルネサスエレクトロニクスは従来品と比べ約2割安い英アームの中央演算処理装置(CPU)コアを採用したマイコンの販売を始めた。... RA0はRA2シリーズよりも性能を抑え、より低価格でア...
英アームの中央演算処理装置(CPU)コアを採用し、最大動作周波数は1・5ギガヘルツ(ギガは10億)と従来製品の約1・5倍に高めた。
