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記事検索結果
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▽ヒルタ工業(岡山県笠岡市)、先端力学シミュレーション研究所(埼玉県和光市)=溶接部応力制御技術開発による自動車用サスペンション部品の軽量化▽サンエス(...
東京大学大学院工学系研究科の喜多浩之准教授らは、次世代のパワーデバイス材料である炭化水素(SiC)の高性能化に向け、SiC膜とその上に作られる絶縁膜材料との間の「界面欠陥」を大幅に減ら...
炭化ケイ素(SiC)と油をピアノ線とワーク(加工対象物)の接点に流し入れる遊離砥粒方式に比べ、製品価格は高いが、高精度化や生産性、生産コストの低減などに役立つという。&...
SiCをパワー半導体に使うと消費電力を大幅に削減できる一方、ウエハー価格が高いことが課題になっている。... 半導体装置メーカーと連携し6インチのSiCを生産する専用装置を開発する。... サイコック...
三菱電機は炭化ケイ素(SiC)をトランジスタ部とダイオード部の両方に採用し電力損失を抑えたパワー半導体を開発し、発売すると16日発表した。... 三菱電機が開発したパワー半導体は製品名...
東レ・ダウコーニング SiC(炭化ケイ素)ウエハー製品(4インチウエハー)をグレード分けして発売した。性能とコストを両立した「プライム・スタンダード」、ピンダイ...
三菱電機先端技術総合研究所SiCデバイス開発センターの田中梨菜さん(写真)が6月に米ハワイ州で開かれたパワー半導体の国際会議「ISPSD2014」で最も優れた発表をした30歳以下の若手...
基本セットは多結晶シリコンタイプの太陽光パネル、炭化ケイ素(SiC)半導体を使ったパワーモジュール、4段4列のアルミ製架台、高圧受電設備(キュービクル)、各種電設資材。
新型車両には主制御器にシリコンカーバイドを用いた次世代半導体素子(SiC)を採用して消費電力を低減するなど、これまでの技術開発の成果を取り入れる。
炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの低損失なパワー半導体向け。... SiCやGaNなどのパワー半導体は、従来のシリコンパワー半導体に比べ、低損失で小型化...
【津】安永はLEDの基板材となるサファイア、炭化ケイ素(SiC)などの難加工材料を高精度で高速にスライス加工できるワイヤソー「SW―1730D=写真」を7月1日に発売する。
サイヴァクスの新サービスは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体、インジウムリン(InP)などの光学素子など対応できる素材が広...
SiCの研磨(ポリッシング)、再生、薄化、平坦(たん)化、気相成長(エピタキシャル)をそれぞれ提案する。... パワーデバイスにおけるSiCウェハーのニ...
高温環境下での半導体の使用が増えると予測される中、新型基板の開発で耐熱性に優れる窒化ケイ素(SiC)モジュールへの搭載拡大を目指す。金属セラミックス基板は、銅とSiCを接合した基板。
13年から炭化ケイ素(SiC)を加工する装置の開発に着手。LED基板はサファイアが一般的だが、「SiCであれば高輝度タイプのLEDに応用できる」(福光副部長)として新た...
SiCモジュールを用いることで業界最高の98・8%の変換効率を可能にしたという。... 同社は損失を抑えるSiCモジュールを同回路に組み込んだ。モジュールを構成するダイオードとトランジスタの二...
【静岡】FJコンポジット(静岡県富士市、津島栄樹社長、0545・60・9052)は、ホットプレスによる拡散接合法を用い、炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体などに使用され...