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記事検索結果
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熱効率に優れた炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを採用し、体積は5リットル、体積当たりの電力量を示す電力密度は1リットル当たり86キロボルトアンぺアを実現した。
【名古屋】中京大学の野浪亨教授らは、イネの実の外皮を炭化させたもみ殻炭がセシウムやストロンチウムに対する高い吸着性を持つことを確認した。... 実験では400度Cで6時間炭化したもみ殻炭でセシウムが8...
三菱電機は1日、エアコンや太陽光発電などの電源システム向けに、炭化ケイ素(SiC)を使ったダイオード「SiC―SBD=写真」2種を発売したと発表した。
こうして微小電気機械システム(MEMS)用、炭化ケイ素(SiC)といったパワー半導体用など、露光装置の領域を研究開発機関向けに拡大した。
ニチコンは28日、大阪大学、理化学研究所(理研)と共同で炭化ケイ素(SiC)半導体を用いた電力変換モジュール(写真)を開発したと発表した。
【京都】独セミクロン(ニュルンベルク市)は日本で炭化ケイ素(SiC)パワーモジュールの販売を強化するため、ロームと協力する。
さらに省エネルギーをキーワードにスマートグリッド(次世代電力網)や炭化ケイ素(SiC)素子、発光ダイオード(LED)の開発にも力を入れている。
「パワートレーン分野では電気自動車(EV)向けインバーターで炭化ケイ素(SiC)デバイスの搭載が増加する。
リチウムイオン二次電池の負極材用炭素で炭化被膜の量を測定でき、品質や生産性向上への反映が可能。... リチウム電池負極材の多くは、黒鉛粒子に炭化被膜を形成した炭素複合材を使う。炭化被膜は電池特性を決め...
エアコンなどのインバーターに使われるパワー半導体の炭化ケイ素(SiC)など、今後需要増が見込まれる材料の研磨加工に対応する。
スーパーコンピューター「京(けい)」を使った同手法を、次世代パワーデバイスの有力候補である、炭化ケイ素(SiC)デバイス内部の界面における計算に応用した。
「炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)をベースにした次世代パワー半導体向けの電子回路の商用化に取り組んでいる。
大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭教授らは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールの配線に耐熱性の優れた銀粒子を適用する技術を開発した。
「プログラム終了までに、炭化ケイ素(SiC)と比較した窒化ガリウム(GaN)のパワー素子の可能性を検証する」と意気込むのは、京都大学准教授の須田淳さん。 ...
「電気自動車(EV)では炭化ケイ素(SiC)などの高性能デバイスが使われ、より耐熱温度の範囲が広い部品が要求される。
従来、パワーデバイスに使われてきた封止材の大半は、耐熱性が175度C程度にとどまり、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体など200度C以上の高耐熱性が要求される次世代パワーデバイスの封止に...