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記事検索結果
999件中、44ページ目 861〜880件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
大阪府は電気自動車(EV)普及のため始めた急速充電設備への設置補助金について、ローソン枚方事務所(枚方市)やイオン大日ショッピングセンター(守口市)など...
大日本印刷は半導体パッケージ向けに金ワイヤの使用量を半減できる金属配線シートを開発した。6月に発売する。金が高騰しているほか、ICの小型・多ピン化に伴いリードフレームに接続する金ワイヤが長くなり、金の...
大日印の標準仕様はシリコン貫通電極部を銅メッキで形成し、評価基板の厚さは400マイクロメートルで、貫通部と厚さのアスペクト比が1対8だ。
大日本印刷は9日、ICカード一体型のUSBフラッシュメモリー(写真)を使ってパソコンをシンクライアント(記憶装置を持たない端末)にできるシステムを開発し、2010年3月...
大日本印刷と三菱樹脂、ソニーの3社は17日、植物原料プラスチックを使ったICクレジットカード(写真)を世界で初めて開発し、マスターカードに採用されたと発表した。3社が植物原料プラスチッ...
大日本印刷は2010年3月期の設備投資額を当初予想比150億円増の1100億円に上積みする。増額分は既存工場の設備更新のほか、自動搬送ラインの設置など合理化投資が主となる。シャープ堺工場内に建設した第...
大日本印刷はデジタルペンを利用して、手書きの文字や図形を即座にプロジェクターの投影画像に反映できる会議支援システム「オープンステージ=写真」を開発し、12月に発売する。企業の会議やプレゼンテー...
【山梨県】 ▽ウインズ▽LCC▽スワ▽ダイワロックス▽はくばく▽FAI▽松下製作所▽コアーズ▽森銀▽トラクト▽日邦プレシジョン▽茂呂製作所▽シーマ電子▽メイコー 【静岡県】 ▽...
★ブレークスルー 今回大日印の開発した製品は厚さ0・15ミリメートルの銅製リードフレームのうち、ICを載せる部分(インナーリード)のみをエッチングして0・05ミリメートルまでく...
大日本印刷はデジタルペンで栽培情報を簡単に電子化できる農産物生産管理支援システムを開発した。第1弾として、商社の南国殖産(鹿児島市)の関係会社に納入した。農業従事者の高齢化や輸入作物の...
大日本印刷は、和歌山県串本町の錦江山無量寺が所蔵・保存している円山応挙とその弟子による障壁画55面のデジタル再製画を制作した。1999年からデジタル再製画事業を始めており、今回も日本画のデジタル再製へ...
大日本印刷は白岡工場(埼玉県白岡町)に、従来比50%減の1500部と小ロットから対応できるオフセット輪転印刷機による書籍専用ラインを新設した。文庫や新書、コミックスなどの再版を...
●一般枠 【北海道】 ▽シンセメック▽フォトニックサイエンステクノロジ▽函館セコニック▽iD▽緒方材料科学研究所▽キメラ▽北日本精機 【青森県】 ▽田子なめこ農場...
大日印の世界最薄クラスのパッケージ用リードフレームはリードフレーム上にICチップを置く従来の方法と違い、ICチップを載せる部分をエッチング技術でくぼませることにより大幅な薄型化を実現した。
今後は日中がアジアの二強として対等に協力し合い、共同体を推進していく現実的可能性が現れた」 【略歴】しゅ・けんえい、82年華東師範大日文卒。
大日印がICカード型の社員証を差し込む小型車載器を開発したほか、日本無線とタツタシステム・エレクトロニクス(大阪府東大阪市)と共同で入退場管理システムに仕上げた。
