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記事検索結果
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新工場では19年までに直径300ミリメートルウエハー換算で年100万枚の生産能力を見込む。
生産するのは半導体ウエハーを固定する半導体製造装置向け「次世代静電チャック」と、同装置の技術を使ったBツーC(対消費者)向け製品。... このほか半導体ウエハーを固定する静電気技術を応...
ウエハー加工などを手がける国内拠点や、主に組み立てなどを行う国内、海外の拠点に投資する。... シリコンウエハーを加工するパワー半導体の前工程では、主力拠点である松本工場(長野県松本市)...
同社はウエハーを加工する前工程向けの装置を手がけており、17年1―3月期は2四半期連続で過去最高の受注額を達成。... ウエハーの切断装置などを手がけるディスコは、18年3月期の設備投資額は前期比マイ...
原理的には試料ステージの動く範囲なら1枚の画として観察でき、半導体ウエハー全体の計測も可能。
既存の半導体である相補型金属酸化膜半導体(CMOS)形成ウエハーと、トンネル磁気抵抗(TMR)薄膜ウエハーを別々に形成した後に圧着して接合する、3次元積層プロセス技術を...
信越化学工業の2017年3月期連結決算は、営業利益が前期比14・4%増の2386億円となった。スマートフォンなど旺盛な需要を追い風に、ロジックデバイス向け半導体シリコンウエハーが伸長。メモリー...
ウエハーに硬い材料を使う発光ダイオード(LED)やパワー半導体などの分野での採用を目指す。
半導体ウエハーを加工する前工程と、組み立てや検査を行う後工程の両工程に投資する。
ディスコはSiCの塊(インゴッド)から、高効率かつ高精度にウエハーを切り出す加工技術「KABRA(カブラ)」を開発した。... 「速く、安くウエハーを生産できるようにな...
日本はIoTで大量に使われるアナログ半導体やセンサーなど、多種多様な半導体を低コストに作れる直径200ミリメートルウエハーを加工する工場を多く抱える。
ウエハー外周部のチッピング(欠け)や表面のクラック(割れ)を一つの装置で検出できる。... チッピング検出ではウエハーを装置内で回転、撮像することで8インチウエハーで5...
【名古屋】デンソーは29日、岩手県の半導体ウエハー工場敷地内に新工場棟(完成予想図)を建設し、2019年5月に稼働すると発表した。... これまで半導体ウエハー専用工場だったが、この6...
半導体ウエハーや液晶パネルの表面検査、食品フィルムなど物品の傷の検査など幅広い用途を想定する。
古河電気工業は半導体ウエハーの研削工程時やプラズマ照射時にウエハー表面を保護するテープ(写真)を開発した。プラズマを照射してウエハーを切断する新工法が世界的に普及しつつあり、この工法を...
