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フォルモントHD、交通誘導ロボ搭載車両を開発 (2024/3/28 機械・ロボット・航空機1)

最新の画像処理半導体(GPU)や中央演算処理装置(CPU)を搭載した機器を使うことで小型化を実現。

国産生成AI基盤の未来 NTT「ツヅミ」始動(1)「小鼓」の特徴生かす (2024/3/25 電機・電子部品・情報・通信)

オンプレミス(自社保有)環境での画像処理半導体(GPU)・中央演算処理装置(CPU)コストは約20万円と同約70分の1に抑えられるという。

「この1―2年で人工知能(AI)がブームとなり、サーバーの中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)の消費電力が大幅に上がった。

経営ひと言/インテル・上野晶子執行役員「 “AI” を込める」 (2024/2/26 電機・電子部品・情報・通信)

「高性能な中央演算処理装置(CPU)を搭載し、PC上でAIを自由に活用できるようにしたい」。

そのうち、中央演算処理装置(CPU)は30台まで組み込める。

AIパソコン普及なるか メーカー、NPU搭載型相次ぎ投入 (2024/2/21 電機・電子部品・情報・通信2)

インテル(東京都千代田区)の上野晶子執行役員マーケティング本部長は「NPUを搭載するPCがAIPCと呼ばれがちだが、中央演算処理装置(CPU)、画像処理半導体(...

ENEOS、DC向け液浸冷却液 高効率の単相式 (2024/2/20 素材・建設・環境・エネルギー1)

液浸冷却は、絶縁性を持つ液体(冷媒)に中央演算処理装置(CPU)などを搭載したサーバー本体を丸ごと浸し、発熱部分を直接冷やすシステム。

ダイナブック、AI処理を効率化するノートパソコン (2024/2/15 電機・電子部品・情報・通信1)

中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)、独自の放熱機構を組み合わせ、エッジ(現場)側でのAI処理を効率化する。

NTTコムウェアなど、DC運用の高度化実証 AIでICT機器の排熱解析 (2024/2/7 電機・電子部品・情報・通信1)

各サーバーの消費電力量や中央演算処理装置(CPU)負荷も測定し、サーバーの排出熱の温度と相関関係があることを確認したという。 ... 簡易な温度センサーや収集済みのC...

TEKNIA、GPU効率冷却 水冷クーラー装着部品投入 (2024/1/29 電機・電子部品・情報・通信)

TEKNIA(テクニア、名古屋市中川区、高橋弘茂社長)は、米エヌビディアのパソコン(PC)用グラフィックボードの画像処理半導体(GPU...

携帯障害をAIで検知 KDDIがシステム運用開始 (2024/1/26 電機・電子部品・情報・通信)

新システムは、ネットワーク機器から出力される通信データ量や接続成功数、機器の中央演算処理装置(CPU)利用率といった過去のパフォーマンスデータのパターンを学習して予測値を生成。

中央演算処理装置(CPU)やメモリー、周辺デバイスなどの複数の半導体チップを一つのパッケージに3次元方向に高密度に積層する。... 汎用サーバー向けの半導体チップで高シェアを誇ってきた...

展望2024/ニデック社長・小部博志氏 生成AIビジネス強化 (2024/1/15 電機・電子部品・情報・通信)

生成AI向けのデータセンターに入っている中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)は、演算処理で熱が発生する。

パソコン市場低迷続く 値上げ影響、販売苦戦 MM総研調べ (2024/1/11 電機・電子部品・情報・通信2)

中村取締役研究部長は「高性能な中央演算処理装置(CPU)やメモリーの搭載が増えた」ことも要因とみている。

量子と古典は、中央演算処理装置(CPU)とグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)のようにデバイス同士を直接結ぶわけではない。

SoCは一つのチップに中央演算処理装置(CPU)やメモリーなどの機能を統合した半導体。

IDEC、PLC・表示器一体化 省スペース・消費電力減 (2023/12/25 機械・ロボット・航空機)

2個の中央演算処理装置(CPU)を搭載して並列処理する構成により、高速のリアルタイム制御を可能とし、対応するアプリケーションの幅を広げた。

米EFINIX、集積度2倍FPGA 低価格で省エネ (2023/12/13 電機・電子部品・情報・通信2)

オープンソースのアーキテクチャー(設計概念)「RISC―V(リスクファイブ)」に基づく中央演算処理装置(CPU)を新たに搭載し、性能向上を図っている。&...

高速マルチコアCPU搭載、処理速度20%向上 シャープは29日、工場の生産ラインで製品の外観検査に使う画像センサーコントローラーの新機種「IV―S340M...

米IBM、アナログ方式の推論チップ開発 AI処理を低消費電力化 (2023/11/24 電機・電子部品・情報・通信)

AIの積和演算は通常、中央演算処理装置(CPU)と外部メモリーの間でデータをやりとりしながら計算する。... これにより、電流・電圧をかければCPUを介さずにメモリーアレイ(デ...

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