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装置メーカーにとって最大の焦点は回路線幅を細くする微細化技術への対応だ。... 発光ダイオード(LED)分野向けダイボンダーやウエハーやデバイスの高密度集積回路(LSI)...

大川金型設計事務所が、日本テキサス・インスツルメンツ(TI)日出工場(大分県日出町)向けに生産、出荷していた集積回路(IC)を収納するトレーなどが、米T...

磁気カード、非接触カード、接触集積回路(IC)カードなどの製造に対応する。

宇宙航空研究開発機構(JAXA)と三菱重工業は、超高集積回路(IC)の高速・低消費電力化を実現する民生用最先端のSOI(絶縁膜上シリコン)技術を使い、現...

プロードライザは高速動作する高密度集積回路(LSI)やメモリー周辺の高周波ノイズを除去する部品。

主力の電子部品・デバイス分野は同6・4%減で、金属酸化膜半導体(MOS)集積回路や光電変換素子などの品目が低下。

そこで、極超短波(UHF)帯集積回路(IC)タグやそのシステムを開発する大日本印刷と共同で、コンテナと搬送される青果物を一元管理するシステムを構築した。

従来の非接触集積回路(IC)カードは表示機能が無く、残高やポイントを専用機器で確認する必要があった。

中国から集積回路を輸入している業者が、日本から現地生産拠点に無償で供給している資材の費用を課税額に含めずに申告していたケースなどが、特徴的だとしている。

【名古屋】名古屋大学の堀勝教授らは、半導体集積回路製造のエッチング工程で使うプラズマ化したフッ素原子の密度を計測する装置「F―ラディモ=写真」を完成した。

従来の超電導回路比2倍の45ギガヘルツ(ギガは10億分の1)の周波数で動く回路(写真)を試作し、動作を実証した。... 藤巻教授らは、超電導体のニオブ薄膜を9層重ねて作...

大規模集積回路(LSI)や電子部品のメッキ加工時に、加工部分以外を隠す技術がマスキングだ。... 電子機器や回路の小型化と低価格化に伴い、高い精度や生産性が求められる。 ...

1チップの集積回路としては世界最高出力という。... 米モントレー市で開かれている、化合物半導体の集積回路に関する国際会議(CSICS)で6日に今回の成果を発表する。

【大分】大分大学工学部の西嶋仁浩助教はTDKラムダ(東京都中央区)と共同で、高密度集積回路(LSI)用の「高降圧比非絶縁形コンバーター=写真」を開発した。......

凸版印刷は極超短波(UHF)帯集積回路(IC)タグ製品を拡充した。

現在の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)の集積回路(IC)に使われる、汎用の半導体微細化技術でつくれるという。

EPMAは金属材料や半導体集積回路の微細組織、微細構造の構成元素分析などに用いる。

OKIセミコンダクタ(東京都八王子市、岡田憲明社長、042・663・1111)は、同社従来品に比べパッケージの面積を87%削減した指紋認証処理用の高密度集積回路(LSI...

JUKIは電子部品と集積回路(IC)部品に対応した汎用実装機(マウンター)「KE―3020=写真」を21日に発売する。

日立はシリコンゲルマニウムの0・18マイクロメートル(マイクロは100万分の1)半導体製造プロセスを使い、24ギガヘルツ帯のシングルチップモノリシックマイクロ波集積回路(MMI...

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