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TDK、高周波ノイズを抑制する磁性シート開発（2010/9/17）

ノイズの発生源となる集積回路(IC)やフレキシブルプリント基板、ケーブルなどに貼り、ノイズを減衰する。

テセック、半導体向け搬送装置の中国生産を検討（2010/9/15）

中国では単独機能のディスクリート(個別)半導体や集積回路(IC)に対応したハンドラーを生産する模様。

九州の7月鉱工業生産、2カ月ぶりの増（2010/9/10）

集積回路(IC)生産量は前月比3・3%増の7億9849万個、金額は同4・2%増の666億2000万円。

7月の東北地域鉱工業生産、2カ月連続減（2010/9/10）

主力の電子部品・デバイス分野では、金属酸化膜半導体(MOS)集積回路や固定コンデンサーの生産が低下した。

シーズンテック、ICチップ電気錠用のオートリモコン発売（2010/9/10）

【名古屋】シーズンテック(名古屋市中区、大原孝教社長、052・222・7878)は、集積回路(IC)チップ電気錠「シリンダーICロック」用のオートリモコン(写真...

第13回『オゾン層保護・地球温暖化防止大賞』7件(2) （2010/9/9）

【優秀賞−カンケンテクノ】大規模集積回路(LSI)製造に欠かせない絶縁膜の化学気相成長(CVD)クリーニング工程、微細構造形成のためのエッチング工程ではパーフ...

マクセル精器、マイナス80度Cの保存に対応するRFID付きチューブ（2010/9/6）

集積回路(IC)チップとアンテナを一体形成するなど、溶融方法を工夫した。

凸版、UHF帯ICタグ用アンテナを直接印刷する技術を開発（2010/9/1）

凸版印刷は31日、フレキソ印刷を用い、極超短波(UHF)帯集積回路(IC)タグ用アンテナを紙器に直接印刷する技術を開発したと発表した。

富士通セミコンダクター、複合機など待機電力1/4に下げるLSI開発（2010/8/31）

富士通の半導体子会社、富士通セミコンダクター(横浜市港北区)は30日、複合機やプリンターといったネットワークに接続する情報機器の待機電力を最大4分の1に下げるLSI(大規模集積...

福岡県、組み込みソフト向けプログラミング言語開発へ−「Ruby」をベース（2010/8/18）

また集積回路(IC)チップも開発する。

九州の6月鉱工業生産、デバイス低調で3カ月ぶり減（2010/8/17）

集積回路(IC)生産量は前月比2・6%増の7億7314万個、金額は同5・2%増の639億5000万円。

大日本印刷、NFCを使ったサービスを強化（2010/8/17）

大日本印刷が非接触集積回路(IC)カードのノウハウを元に、認証技術を生かしたソリューション展開を強化している。

TDK、部品数半減した小型の雷サージ保護素子開発（2010/8/16）

サージ保護素子は落雷による異常高電圧・高電流から電気製品本体や集積回路(IC)を保護する部品。

6月の東北地域の鉱工業生産、2カ月ぶり低下（2010/8/11）

基幹産業の電子部品・デバイス分野は、金属酸化膜半導体(MOS)集積回路などが低下し、落ち込んだ。

凸版印刷、ICカードの作製工程を学べる企画展を開催（2010/8/11）

凸版印刷は東京都文京区の印刷博物館で、集積回路(IC)カードの作製工程を学べる企画展を開催している。

物流は今/凸版印刷−文書保管スペース1.5倍に（2010/8/11）

凸版印刷の「文書保管箱管理ソリューション」は、極超短波(UHF)帯集積回路(IC)タグを活用したシステム。

勝つ/藤原電子工業(1)プリント基板加工の常識見直す（2010/8/10）

コンデンサーや集積回路などの電子部品を実装する前に、基板を打ち抜くプレス加工の工程がある。

凸版、ICタグの読み取りをスムーズに行う制御ツール発売（2010/8/10）

凸版印刷は集積回路(IC)タグリーダーライターの新規導入をスムーズに行える制御ツール「オートIDライブラリ」を発売した。

イビデン、大垣中央事業場に第2工場棟（2010/8/3）

【岐阜】イビデンは2日、パソコン向け集積回路(IC)パッケージ基板を生産する大垣中央事業場(岐阜県大垣市)に第2工場棟を建設すると発表した。

日産、世界生産400万台へ部品供給リスク対応急務（2010/7/29）

「IC(集積回路)部品に代表されるティアN(2次以下)部品に起因する供給問題が多い」(日産幹部)という。

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