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記事検索結果
1,309件中、56ページ目 1,101〜1,120件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
一方、上昇した業種では、半導体製造装置などの一般機械分野が同6・7%増、半導体集積回路などの電子部品・デバイス分野が同1・6%増、自動車向けの特殊鋼材などの鉄鋼分野が同9・9%...
自動車の制御系ECU(電子制御ユニット)に組み込まれるマイコンのメモリー容量は現在の量産品で2メガ―4メガバイトに達し、開発中の回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1&#...
新川はLSI(大規模集積回路)製造用のフリップチップボンダー(チップ反転接合装置)「LFB―1000=写真」を開発し、受注を始めた。
日立情報通信エンジは米アルテラの回路線幅40ナノメートル(ナノは10億分の1)世代の最新FPGA「ストラティックスIVGX」を2個配置した画像処理開発検証ボードを製品化。... FPG...
現在のLSIのトランジスタが採用する金属酸化膜半導体(MOS)構造を、シリコンの光集積回路に導入する。... シリコン半導体と光回路を融合したシリコンフォトニクス技術が実用化すれば、現...
【市村産業賞功績賞】▽「柔軟性を有する結晶性グラファイトの開発と実用化」(パナソニック、長崎総合科学大学)▽「高性能リチウムイオン電池を搭載した新世代電気自動車の実用化」(三菱...
同事業も引き続き拡大する方針で、新たに米サミットの携帯電話向けのバッテリー充電IC(集積回路)や米ユーペックの指紋認証センサーなどの取り扱いを始めた。
【厚木】神奈川県相模原市は10日、企業誘致条例「さがみはら産業集積促進方策(STEP50)」の対象企業として新たに3社を認定した。... 日本パッケージ・システム(相模原市&#...
光パケット交換や光符号化通信に使う超高速・大容量のデバイスを実現する要素技術、光ファイバー無線システムに適用できる光集積回路などを手がける。
▽1等賞(賞金400万円)「低温で強くて壊れにくい鋼の開発」木村主幹研究員、チームメンバーとして同機構の井上忠信主幹研究員、殷福星(いん・ふくせい)主席研究員▽2等賞&...
同トランジスタは高密度集積回路(LSI)の外付けスイッチ用途で使うが、従来品は1・2ボルト以上の駆動電圧が必要だった。乾電池一本駆動のポータブル機器などは現在、回路設計が複雑になるバイ...
エルピーダメモリは回路線幅40ナノメートル(ナノは10億分の1)台プロセスを採用した最先端DRAMにアルミニウム配線を採用した。... トランジスタ同士をつなぐIC(集積回路&...
HVが一般化するまで、今後約10年は競争力を維持できると思うが第2、第3のメーカー参入に備えてコストや技術競争力を高める」 【記者の目/ECU外販に道】 ホンダのHV向け次世...
電子のスピンを利用したスピントロニクスに複雑な影響を与える可能性があり、将来の集積回路開発でも考慮すべき要件に浮上するかもしれないとしている。... その結果、ほとんどの電子機器や集積回路の内部でカオ...
集積回路(IC)チップ内蔵の直径10ミリメートルの円形シールタイプ2枚と、ICチップ内蔵のカードタイプ3枚がセットになっている。
対象となるのはアオイ電子の高松工場中央館(高松市、敷地面積は約8430平方メートル)で、同社は約25億円を投じて半導体集積回路などを製造する計画。産業集積区域における県税の特別措置条例...
