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富士通マイクロエレクトロニクスは14日、携帯電話用RFIC(無線周波数集積回路)市場に参入すると発表した。... 専用部品を使わなくても低雑音化を実現できるデジタル回路技術により、携帯...

今回効率を下げずに、ひずみだけを改善する新回路(ダイオードリニアライザー)を開発した。回路は2個のダイオードを並列に接続し、マイクロ波の主線路に対して直列に挟み込む。... モノリシッ...

半導体集積回路が海外向けに伸びた前月の反動で、増加幅は小さいが、5カ月連続で上昇。

パソコンメーカーの意向に沿い、タッチパネル本体からコントロール用の集積回路(IC)、アプリケーションソフトまで供給する。

プロジェクター用集積回路(IC)と光源を組み合わせた製品などを出したい」 ―足元の受注動向はいかがですか。

【京都】ロームは業界で初めて、霧や雨などによる不鮮明画像をリアルタイムで補正する機能を搭載したビデオエンコーダー高密度集積回路(LSI)「BU6521KV」を開発した。

富士通マイクロエレクトロニクスは米半導体大手のフリースケール・セミコンダクタから携帯電話用RFIC(無線周波数集積回路)事業を数十億円で買収した。

ドライバーの認知状態推定技術や高温集積回路用絶縁保護膜、太陽エネルギー利用の二酸化炭素還元などの技術ニーズに基づく研究を行う。

高密度集積回路(LSI)や画像処理ソフトを自社開発していれば、問題はない。

(17面に関連記事) 輸出は自動車や集積回路(IC)などの電子機器、ビデオをはじめとする家電製品が増え、やはり5四半期ぶりの前期比プラスとなった。

3次元フォトニック結晶の量産につながる成果で、光の高密度集積回路(LSI)や高効率の発光ダイオード(LED)、薄膜太陽電池などへの応用が期待できる。

高速で低消費電力の不揮発性磁気メモリー(MRAM)への応用に加え、メモリーと演算機能を一体化した不揮発性集積回路の実用化に道を開く。... MRAMの実用化が進む一方で、不揮発性集積回...

業種別ではゲーム機や携帯電話向けの半導体集積回路を中心に、電子部品・デバイス工業が30%を超す上昇。

非接触型の集積回路(IC)チップで個人認証と開錠を行う無人貸し出し機器を使用する。

結合量子ドット素子は集積化ナノデバイスに不可欠な構造。... グラフェンシートは2次元的に広がる構造を持つことから、さらなる大規模な量子ドット集積回路の作製を進められる。

電子部品・デバイスはモス型半導体集積回路が国内のゲームや音響・映像(AV)機器、国内外の携帯電話、携帯音楽プレーヤー向けに伸びた。

また小型の集積回路(IC)を新たに開発したことで、体積を従来比8%減とした。

富士通マイクロエレクトロニクスは月内に電源用集積回路(IC)の後工程(組み立て)生産能力を現状比5割増の月産900万個体制に引き上げる。

電子インクは2種類の樹脂フィルムの間に白黒の微粒子を含むマイクロカプセルを挟み、その中にコントローラー機能と電源回路を内蔵した駆動集積回路(IC)を搭載。

LSIとは数多くのトランジスタ、コンデンサー、抵抗などの素子を一つの半導体チップに組み込んだ集積回路を意味する。LSIはあらゆる電子機器に搭載されており、高性能化、低消費電力化が求められるたびに、回路...

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