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記事検索結果
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スマートフォンやサーバーなどのデータ保存に向く半導体メモリーの一種、NAND型フラッシュメモリーの工場では、CMPスラリー(研磨材)と呼ばれる化学製品を供給する装置にフッ素樹脂製配管が...
CMPでは品質管理のため温度や圧力、粘度、比重など各種データを工程各所で採取する。... MESは、半導体デバイスの最終仕上げ用で要求品質が極めて高いCMP製品「プレナライト」から採用。徐々に対象製品...
それぞれ半導体生産向けの研磨砥粒(CMP)やシリコーン樹脂の補強材、半導体の固形・液状封止材、光ファイバーの原料などとして使われる。
その中でもう一段の拡大を見込むのは、CMPスラリーでの研磨後やエッチング後のカスを取り除く洗浄技術や材料。
「けん引役はCMPスラリー(研磨材)や配線板材料、ダイボンディング材料などだ。特にCMPは、緻密な回路形成に寄与できるセリア系が次世代・次々世代を手がける顧客に評価されている。
工具研削盤とCMP(化学機械研磨)で研磨するが、江龍名古屋工大教授が専用のCMP固定砥粒(とりゅう)を開発し、SiC単結晶の表面を滑らかにできた。
日立化成は30日、2018年夏をめどに、半導体の回路形成に使われるセリア系CMPスラリー(研磨材)の生産能力を従来比5倍に引き上げると発表した。
多層半導体デバイスの各層を平たんにするための化学機械研磨(CMP)用研磨材の専用工場。... 中央演算処理装置(CPU)メーカーを主要顧客としてCMP用研磨材を主力とす...
■電子材料、国内外に12拠点/コストバランス考慮し振り分け 富士フイルムは国内外の12拠点で、半導体の製造に使われるフォトレジストやCMPスラリー(研磨材)...
工具研削盤と江龍名古屋工大教授が開発したCMP(化学機械研磨)の固定砥粒(とりゅう)を用い、SiC単結晶の表面を滑らかにすることで、精密な加工を可能にした。 &...
「シリコンウエハーの搬送治具などに加工する炭化ケイ素(SiC)、露光装置のレンズ材などに使用する合成石英、シリコンウエハーの化学機械研磨(CMP)に使うセリア系スラリー...
足元はCMPスラリー(研磨材)やダイボンディング材料を中心に、当初計画を上回る好況に沸く。
自社開発と並行し、こうした外部資源も積極的に活用したい」 ―洗浄剤やCMPスラリー(研磨材)といった周辺材料の拡充も掲げていますね。 「もう一段の成...
けん引役はCMPスラリー(研磨材)と封止材、ダイボンディング材料、配線板材料、感光性フィルムの五つ。特にCMPは、短い研磨時間と高い平坦化性能を両立したセリア系で世界シェアの5割を握る...
(敬称略) 【論文賞】▽「Noncontact gravity compensator with magnetic...
足元の半導体需要はスマートフォンの出荷減速やIoT(モノのインターネット)の遅れで、年率2―3%と低成長で推移する半面、ArF用レジストやCMPスラリー(研磨材)...
他社サービスを含む複数のクラウドを一元管理できる「クラウドマネジメントプラットフォーム(CMP)」などが主力だ。
事業別売り上げ構成比(2016年3月期)66%の風水力事業ではポンプ、コンプレッサー・タービン、同14%のエンジニアリング事業では国内の環境プラント(ゴミ焼却施...
先端プロセス材料や製造機器で優れた実績を上げたサプライヤーを表彰するもので、次世代デバイス向けCMPスラリー(研磨材)や洗浄液の開発、現像液の供給対応などが評価された。