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より高精度な水電解評価装置を2022年度中に導入し、固体高分子形水電解の性能などを適正に評価する。 受託するのは純水を直接電気分解し高純度の水素ガスを得る水電解法に必要な膜・電極接合...

第1回 各国代表が視察 第10回 実演殺到 第13回 最新鋭の高精度アピール &#...

ツインスピンドルを搭載することで高能率加工を実現する。 ターニング用主軸は最高回転速度が毎分7000回転、ミーリング主軸は同1万2000回転で小径回転工具の高精度加工が可能。... ...

機械構造の見直しや新電源の採用などにより、高精度加工とともに加工時間の従来機種比28%短縮を実現する。... 上下のヘッドが独立で駆動して軸の振幅を最小化することで、加工精度が向上。... 精...

川田鉄工、外径120mm電動チャック発売 段取り時間大幅短縮 (2022/11/2 機械・ロボット・航空機2)

高精度で圧力を制御するため、肉薄で壊れやすい円筒形ワークや材質の軟らかいワークに対しても変形しないようクランプすることが可能。

JIMTOF2022インタビュー(22)ホーコス、和井田製作所 (2022/11/2 機械・ロボット・航空機2)

22年4―9月期も順調で23年3月期は72億円の売上高目標を達成できそう。... 実際、中国の受注は減少した」 ―原材料高や半導体不足への対応は。 ...

DMPが持つ高精度3次元(3D)空間データを基に三菱UFJ銀行の各種ファイナンス・決済を組み合わせたパッケージ商品を開発する。 ... 第1号案件として、D...

JIMTOF2022インタビュー(19)牧野フライス精機、三菱電機 (2022/11/1 機械・ロボット・航空機1)

生産性向上や金型の高精度化に向けた引き合いは引き続きあると見ている。... 「放電加工機の高精度化対応や生産性向上につながる技術開発とともに、電源や数値制御(NC)の改良に引き続き取り...

高精度化、デジタル化、自動化の要望に対応する。... より多くの多数個取りができ、スマートフォンレンズなどを高精度化できる。

JIMTOF2022/製品プレビュー(8) (2022/11/1 機械・ロボット・航空機2)

【イワシタ/超音波振動、短時間で溝加工】 イワシタ(福井市)は、硬く脆(もろ)い材料の溝加工で加工効率と精度に優れた超音...

JR西とJAXA、人工衛星の予知保全技術開発へ AI活用 (2022/11/1 建設・生活・環境・エネルギー2)

鉄道や設備機器のメンテナンスの高精度化、高効率化などにもつなげる。 ... 新たなノウハウを鉄道や産業用設備機器などでも活用し、状態監視精度など品質の向上やメンテナンスのス...

中でもリードタイムが短く、高精度の機械制御が要求される“手のひらサイズ”製品の組み立て工程や検査工程の構築を得意とする。... 「次の目標は、10年後に現在の約2倍の売上高となる20億円を達成すること...

ワンチャッキングのワークドライブで荒加工から仕上げ加工まで、両端を同時・高精度に加工できる。

牧野フライス、半導体大型部品に対応 5軸横型MC新機種投入 (2022/10/31 機械・ロボット・航空機1)

パレットサイズは800ミリメートルで加工対象物(ワーク)サイズが径1250ミリ×高さ1000ミリメートル。... 堅固な機械構造と高剛性のB/C軸テーブルにより、従...

個性発信・話題の商品/フクダ HDA―0100 (2022/10/31 新製品フラッシュ)

高価なヘリウムを使わず高精度な漏れ検知が容易にできる。... 0・5―5000ppm(ppmは100万分の1)と低濃度から高濃度の領域まで広範囲の測定が可能。

キラ・コーポ、旋削加え工程集約 多種少量対応の立型MC投入 (2022/10/31 機械・ロボット・航空機2)

鉄、鋳物などを高精度に加工する。

三井精機工業社長・川上博之氏 人の介在なく高精度 ―展示や技術の見どころは。 ... 人が介在しなくても高精度を実現できる自動...

JIMTOF2022/製品プレビュー(7) (2022/10/31 機械・ロボット・航空機2)

長寿命になり安定して高精度に加工できる。... 高剛性筐体(きょうたい)と高性能モーターにより精密研削から重研削まで幅広く対応する。加工可能な対象物の高さは最大600ミリメートル。

JIMTOF2022インタビュー(16)カシフジ、豊和工業 (2022/10/28 機械・ロボット・航空機)

「歯車の加工精度をさらに上げる。... これまで以上に高精度な歯車が求められる。... レーザーセンサーによる高精度位置決めによって、治具の交換という熟練が必要な作業も自動化できるようになった。

大型化と高精度化が進むモーターコアなどの金型や、シリコンウエハーの大口径化に対応する半導体製造装置の部品などが対象。新設計手法で高精度・高生産性ながら設置面積を大幅に縮めた。

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