- トップ
- 検索結果
記事検索結果
電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。
ログイン
2,276件中、70ページ目 1,381〜1,400件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
太陽誘電、厚み0.11mmのウエアラブル端末向け積層セラミックコンデンサー （2014/3/20）
太陽誘電は19日、ウエアラブル端末向けに厚みが0.11ミリメートルの積層セラミックコンデンサー(MLCC=写真)を開発し、量産を始めたと発表した。
太陽誘電、部品内蔵基板の生産4倍へ−16年めど、専用設備を拡充 （2014/3/7）
従来のように基板上にイメージセンサーを実装する場合と比べ、カメラモジュールの厚みが0・2ミリ―0・3ミリメートル減り、スマホの厚みを薄くできる。
大日印、NFC機能を付与する組み込みモジュール3製品投入 （2014/3/3）
サイズは横20ミリ×縦50ミリ×厚み3ミリメートルなど3サイズ、カスタマイズ対応する。 ... サイズは横45ミリ×縦65ミリ×厚み6・7ミリ...
新日鉄住金マテ、二次電池向け極薄の外装材 （2014/2/19）
今回、15マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のステンレス箔を基材とした総厚み41マイクロメートルの超極薄をラインアップに追加した。... 従来の樹脂フィルムラミネート外装材で...
三菱樹脂、ブラジルの切削用エンプラ工場増強−南米需要に備え （2014/2/13）
クオドラントは日欧米や中国など約20カ国に事業所を持っており、東南アジアや中国、南米など産業集積の厚みが増している新興地域で切削用エンプラの需要増を見込んでいる。
