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記事検索結果
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ダイヘンは2012年3月末をめどに、村田機械から買収した半導体ウエハー搬送ロボット事業で、生産を大分県、開発・サービスを大阪府の既存拠点に移管する。... 村田機械の同事業の買収を機に技術を融合し、業...
【省スペースで安価】 ミニマルファブ構想では、比較的大きな集積回路が1チップ作製できるハーフインチサイズ(直径12・5ミリメートル、既存の直径300ミリメートルウエハー面積の...
プリント配線板用の直接描画装置や印刷用刷版描画(CTP)装置の技術を応用し、レーザー光でウエハー上のレジスト(保護膜)にシリコン貫通電極(TSV)などを...
このため、通常のダイシングに比べて一つのウエハー内で取り出せるチップの個数を増やせる。ICタグやラインセンサーの薄型小チップを300ミリメートルウエハーから取り出すようになり、対応装置の需要が伸びる見...
山梨県の工場の生産ラインを直径6インチ(150ミリメートル)から同8インチ(200ミリメートル)ウエハー対応に大口径化。1枚のウエハーから取れるチップ数を増やすなどして...
ウエハーの搬送から加工、洗浄、収納までの作業を自動化。... LEDの色ムラ抑制、シリコン貫通電極(TSV)やウエハー極薄化に対応できる。ダイヤモンドバイトでウエハー表面を削り、加工対...
小型で省エネ効果が高いプラズマ発生用小型RF電源「アバンサー」、業界トップクラスの動作速度の高速ウエハー搬送ロボット「アクトランス=写真」の2ブランド。... 一方、アクトランスは半導体製造装...
下半期のウエハー投入枚数の予想について半導体向け素材メーカーからは「上期と下期の投入枚数はトータルで変わらないのでは」(JSR)と読む声もある。
【ユーシン精機/ウエハーから接着剤を剥がす】 ユーシン精機は、半導体ウエハーからガラスと接着剤を剥がす装置「デマウンター」、スピンコートや大気中での貼り...
親水性と疎水性の双方のウエハー表面から物質を回収できる。表面改質後のウエハーにも対応する。 ... ウエハー裏面に付着した銅などの金属元素がウエハー中に浸透して表面の回路に影響を与え...
半導体工場のクリーンルーム向けに提案したところ「技術課には光の波長が狭くコントラストが強くなるため、ウエハー上のゴミや欠けを見つけやすいと好評だった」と頬を緩める。
同社は携帯電話の高周波フィルター用単結晶ウエハーで、世界シェア約3割を占める。 ウエハー製造に欠かせないニオブやタンタルなどの価格上昇が続いている。
赤外線透過画像と高精度な位置制御技術を用い、業界の先端をいく半導体ウエハーやチップを接合する3次元LSIのほか、半導体とMEMSの融合デバイスを実現する製造装置などで市場開拓を進めている。
また、この工法によりウエハーの径サイズに柔軟に対応でき、従来品の約2分の1の価格に抑えられるという。 ... 従来、メンブレン型のプローブカードはウエハーの径と同じサイズで一度につく...
IBMやインテル、ベルギーの研究機関であるIMEC、欧州ウエハー試作機構などからも研究者が参加し、光電子融合技術の将来について議論を深める。
最大の強さは、工場棟単位で効率化を進めるのではなく、口径の大きい300ミリメートルウエハーに対応した第3、4、5棟で工程の制御を統一している点にある。... その分、同一ウエハーから製造できる個数が増...
