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記事検索結果
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パワー半導体は構造を変えたり、主要材料のウエハーを薄くしたりすることで低電力損失化を実現してきた。... ウエハーをこれ以上薄くすると、電圧をかけた時に壊れてしまうからだ。
ヨコオは100マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の狭ピッチに対応したウエハー高周波(RF)検査用プローブ「YPNシリーズ」を開発した。高周波デバイスのウエハー...
同装置はダイシングソー(ウエハー切断装置)などの中核製品とともに利用できるため、新規顧客の呼び水にしようとしている。
【製品出荷前に検査】 半導体用精密加工システム大手のディスコは、ダイサー(ウエハー切断装置)や研削装置などについて、出荷前にウイルス検査を始めた。
一方、半導体ウエハー切断装置で世界首位のディスコに挑むのが、高田工業所。... 次世代ウエハー材料として期待されながら、シリコンと比べ硬いため加工が難しい炭化ケイ素の利用に期待する。 ...
このほかにも、経済産業省や新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の助成を受けて、材料に水銀を使わずに紫外線を発生する光源を試作したり、金属スズの滴液でウエハーの洗浄を行う装置を...
新日鉄マテリアルズ(東京都千代田区)は、太陽光発電用の多結晶シリコンや炭化ケイ素(SiC)ウエハーなど、特徴的な素材製品を多く持つ。
露光技術は、波長が短くなるにつれ、シリコンウエハー上に形成する回路の線幅を細くでき、一枚のウエハーから多くのチップを取れる。
ブリヂストンはパワー半導体向けに、口径5インチの炭化ケイ素(SiC)ウエハーを開発した。... 量産ベースで主流の4インチ品から1歩進んだ5インチ品で高い結晶品質のウエハーの開発に成功...
450ミリメートルウエハーではウエハー製造から最終ラインまでマルチ・アプリケーション・キャリアー(MAC)という統一仕様のケースで運ぶことが決まっている。MACからウエハーを製造装置に...
コグネックス(東京都文京区、03・5977・5400)は半導体ウエハー向けコード読み取り装置のウエハーIDリーダー「In―Sight1740シリーズ=写真」を発売した。... ...
技術改良、開発強化で、こうした現状の打破を目指す》 「微細化、大口径化するウエハーの要求に応えるため09年度から『MCシリーズ』を量産し、NAND型フラッシュメモリーIC向けに拡販し...
海力士半導体(Hynix)の中国におけるDRAM製品製造を算入しなければ、中国における多数のICメーカーは、いずれもウエハーのファウンドリー産業に従事しており、現地のICデザインハウス...
