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日立化成は29日、半導体用エポキシ樹脂封止材の一部製品で不適切な検査をしていたと発表した。... 同社は半導体用封止材で、世界トップクラスのシェアを持つ。
日立化成が半導体用封止材の検査で不正の疑いがあることが分かった。... 半導体封止材の検査不正はこの調査過程で、判明した可能性がある。
三菱電機は、大型映像装置に使う発光ダイオード(LED)素子の封止工程で、従来24時間以上かかっていた乾燥時間を数分程度に短縮する技術を確立した。... 封止工程では湿度を利用してシリコ...
それぞれ半導体生産向けの研磨砥粒(CMP)やシリコーン樹脂の補強材、半導体の固形・液状封止材、光ファイバーの原料などとして使われる。
田中貴金属工業(東京都千代田区、田苗明社長、03・6311・5511)は、殺菌装置などに使用する深紫外発光ダイオード(LED)を石英ガラスと金スズハンダを使って封止する...
まず太陽光パネルを加温し、表面ガラスと封止材との化学結合を弱める。... はがした封止材側の素材は、硝酸を満たした槽につける。剥離した封止材を回収し、沈んだ基板ガラスを除去する。
パネルの封止材を熱分解する炉などを設置して高リサイクル率の手法で参入する。... シリコン系の場合は廃棄パネルのアルミ枠を解体、バックシートも除去した後に、炉で封止材のエチレンビニルアセテート樹脂を熱...
次世代車の研究開発が進む中、樹脂製の接着剤や封止材などを使う車が増える。... 車業界各社は部材用接着剤や電気自動車(EV)向け電子部品の封止材として、エポキシ樹脂などの適用を拡大して...
足元はCMPスラリー(研磨材)やダイボンディング材料を中心に、当初計画を上回る好況に沸く。... けん引役は特に好調な2製品に封止材と配線板材料、感光性フィルムを合わせた五つ。
【高機能品で攻勢】 エポキシ樹脂はこの先も、積層板や半導体の封止材といった用途が需要をけん引する。
けん引役はCMPスラリー(研磨材)と封止材、ダイボンディング材料、配線板材料、感光性フィルムの五つ。... 封止材だけでは価格競争を避けられなくても、ダイボンディング材料や剥離テープと...
従来のエポキシ樹脂は半導体の封止材や積層板、飲料缶の内面塗料、ガラス繊維・炭素繊維強化プラスチックの材料などによく使われている。
主力の封止材で言えば、高付加価値領域とミドルエンドのボリュームゾーンを同時に攻める。... 「停滞していたパッケージ基板材料が動きだし、好調な封止用エポキシ樹脂成形材料などへの上乗せ効果が見込める段階...
故障による発熱箇所を見つける解析向けに、樹脂封止材を少量ずつ削るレーザー加工機や自社開発の専用治具を導入した。... 樹脂で封止されたチップは、樹脂に熱が広がり、欠陥がチップや封止材内のどこにあるか、...
DICはレジストや封止材で培った独自の合成技術を応用し、有機無機ハイブリッド樹脂をベースとしたレジスト用の樹脂を開発した。
