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記事検索結果
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その間、研究開発費の総額は年平均で約7・5%増えているが、研究者数は年平均2・1%の増加にとどまっている。 ... TSMCは05年に台湾大学など4大学に研究開発セン...
NISSHAが注力している医療機器の開発・製造受託(CDMO)事業の強化につなげる。 NISSHAは今回の買収を通じて、アイソメトリックが持つ、部品の小型化に関する設...
今のファブレス・半導体受託製造(ファウンドリー)のモデルも、ファブレス側が顧客と新しいアプリケーション用の半導体を設計開発し、ファウンドリーが製造している。
金型製作の技術を生かし、BツーC(対消費者)製品を手がけるゴルフ用品や馬具、医療機器などを設計製作する新規事業も推し進める。... 当初は「(作りたいものを作る)プロダ...
ロボットを活用したシステムの設計・開発、改修などを実施する拠点を強化することで、顧客満足度を高め、確実な収益につなげる構え。
当社は設計開発から製造、運用、保守に至るまでライフサイクル全てを支援できる点を訴求する」 ―EVシフトによる影響をどう見ますか。
2024年春に遠隔操作可能な草刈り機を市場投入するほか、設計開発機能強化のための専用棟を本社敷地内に25年末までに新設する。... 本社周辺の土地を確保し、総額約40億円を投じて25年末までに本社工場...
今後、国内の商品開発に導入する。 人間の感性という論理的に説明が難しい反応を分析し商品設計などに生かす「感性工学」に基づき、17年から開発を始めた。信州大学と共同研究を行い、YKKと...
チップ設計開発の“民主化”推進 日本の半導体が再興の波に乗り、大学への期待感が強まっている。... そのためには設計開発の革新が不可欠だ。... 多くの技術者と資本力を持つ巨大企業だ...
デンソーAIなど導入、開発速度2倍 デンソーはSDV向けのソフトが市場投入フェーズを迎えるのに対応し、開発体制の強化を進めており、半導体IP&...
同社の事業分野は、半導体・電子部品販売の電子商取引(EC)事業、ITインフラ・セキュリティー製品などコンピューターシステム関連ソリューションのCN事業、基板(ボード)の...
三菱電機グループにおける家電から宇宙までの幅広い分野の製品や設計などを手がける。 ... ただ、工場自動化(FA)関連製品や電子冷蔵庫など、自社ブランド製品の開発設計...
米オープンAIの対話型AI「チャットGPT」をスバルの設計開発業務に生かすための戦略づくりや実効性の検証、システム構成の検討といった作業を支援する。 スバルの設計開発部門が長年にわた...
工作機械の操作の難易度を低くしたり、加工対象物(ワーク)の搬送を自動化するロボットとの接続や操作をしやすくしたりする技術開発を加速。... 新型のコンピューター数値制御(CNC...
10月に入り、事業開発や運営を行う仏EDFリニューアブルズとの協業や、浮体設備の設計・開発などを行うオドフェルオーシャンウィンドAS(ノルウェー)への出資を相次ぎ公表した。... オド...
2025年度から米国で、衛星部品などの開発受託を本格的に始める計画だ。... 設計や製造が可能か1―2日で判断するレスポンスの速さを生かした。 ... ユモトベトナムが部品や設備の設...
モジュールを共用する設計により開発期間を短縮し、コストを低減する狙いだ。 ... 開発ではそれぞれフロントフレーム、リアフレームで同一設計を採用し、地域個別開発を廃止する方向。......
