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記事検索結果
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足元ではプログラミング可能な集積回路(FPGA)をASIC(特定用途向けIC)に置き換える需要があり、今後も伸びる可能性が高い」 ―自社製品の状況は。...
その顧客で集積回路(IC)を設計するような企業は日米独にある。... またTSMCは回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)の先端半導体の研究開発を進める。
我々が高度な情報化社会の恩恵を受け続ける限り、半導体集積回路産業が担う役割は変わらないからだ。 半導体は集積密度が18―24カ月で倍増する『ムーアの法則』に沿ってこれまで集積化が進ん...
重水素はスマートフォンやパソコン内部の半導体集積回路の高耐久化、光ファイバーの信号の伝搬能力向上に欠かせないものとして活用されている。
同社は英アームのように、MRAMを搭載した大規模集積回路(LSI)の回路設計や知的財産などを他社にライセンスして収益を得る。
切符購入や集積回路(IC)カードへのチャージをせず、クレジットカードやスマートフォンなどで改札を通過して乗車できるようになる。
大規模量子コンピューターで必須となるクライオ相補型金属酸化膜半導体(CMOS)集積回路などの低温エレクトロニクスにも役立つ。 ... 一方で、集積回路を構成するシリコ...
(最終面に「深層断面」) 黒田教授は、東芝で半導体の集積回路を18年間研究開発し、その後は慶応義塾大学などで教壇に立った。... 「大規模集積回路...
戦略の一つ、データ処理の中枢を担う先端ロジック半導体では、ラピダス(東京都千代田区)が回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)の次世代半導体の量産技術を確立する。....
並列処理ができるプログラミング可能な集積回路(FPGA)基板を搭載し、二つの異なる計数作業を同時に行える。
日本航空電子工業は基材上に集積回路(IC)チップとアンテナを配置した無線識別(RFID)インレイ向けのフィルムアンテナを村田製作所と共同で開発した。
先端半導体にやりがい ロームの諸井麻希さん(34)は、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発に携わっている。
1年後、バイオチップ事業の他社への譲渡などもあり、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発部署に異動しました。
半導体の世代数で2―3世代分の微細化に相当する集積効果が見込める。 ... 並列や直列に接続し、ゲートを個々に操作してNAND回路やNOR回路を構成する。 ... ...
【京都】ロームは25日、LSI(大規模集積回路)の開発、販売を手がける完全子会社のラピステクノロジー(横浜市港北区)を、2024年4月1日付けで吸収合併すると発表した。
