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駐車時の操作支援システム「プロパイロット パーキング」を軽で初めて採用するなど、高機能化も指向した。

ファナックが描く未来(4)バイオ樹脂で成形加工 (2022/7/11 機械・ロボット・航空機1)

ロボマシン事業では商品や保守部品の長寿命化など環境に配慮した商品開発を推進、顧客である工作機械ユーザーの国連の持続可能な開発目標(SDGs)達成に一役買っている。 ....

スマホの高機能化で1台当たりに搭載されるコネクターの数は増加。... 今後、開発機能も強化していく。 ... 全社売上高の約4割を占め、産業機器向けや自動車向けと並ぶ柱の一つ。

研究開発センターが取り組むのは3次元集積回路(3DIC)の高機能化や多機能化を実現するための後工程技術の開発。... 3DICの高機能化など実現 研究開発センターの江...

半導体製造は高機能化や多機能化のために前工程で回路を微細化することが物理的限界に近づき、後工程技術の重要性が高まっている。

機械技術7月号/高付加価値を生むための金型加工技術 (2022/6/23 機械・ロボット・航空機1)

高機能化が進む金型づくりに焦点を当て、実際の現場での取り組みやマシニングセンター、研削盤、放電加工機など工作機械、ドリル、エンドミル、高送りカッターといった工具や設備機器の最新動向を紹介する。需要が拡...

次はさらに上を目指す」 ―30年の長期計画で目標とする「高機能開口部のグローバルリーダー」の意図は。 ... 機能以外の価値を付加したい。... その一つ...

絶縁・高熱伝導性持つ樹脂材料 KRIが製造法を開発 (2022/6/9 素材・医療・ヘルスケア2)

電子・通信機器の小型化や高機能化に伴い効率的に放熱できる高熱伝導性材料の需要が高まる中、電気絶縁性と高い熱伝導性を兼ね備えた樹脂複合材の材料として「六方晶窒化ホウ素」が期待されている。六方晶窒化ホウ素...

「心地よい効率化」重要 無人店舗システムの実用化が進んでいる。... 店内でのマーケティングも多様化している。... 消費者は短期間での急激な購買体験の変化は好ま...

古河電工、“街づくり”照準 ワイヤレス送電・電線地中化 (2022/6/1 電機・電子部品・情報・通信2)

ワイヤレス電力伝送や、電線を地中化して道路を高機能化する“街づくり”などに注力し、30年度までの収益化を見込む。... (高島里沙) 平塚事業所&...

NEC、コーナンに高機能化POS提供 (2022/5/27 電機・電子部品・情報・通信)

NECグループ製の端末以外に、他社製のPOSレジやパソコン、タブレットでも使えるPOSレジ機能を搭載している。... コーナンによると、これまで外部端末で対応していたキャッシュレス決済をPOSレジ端末...

特定用途や機器向けに必要な機能をひとまとめにして設計・製造する「ASIC」の受注に乗り出し、電子部品の基板小型化や実装部品点数削減に貢献する。... 多様なカスタマイズ(個別対応)を可...

関東学院大、表面工学コースを来年開設 (2022/5/19 大学・産学連携)

同大は1962年に世界初のプラスチックメッキ加工に成功し、大学発ベンチャーの先駆けともいえる関東化成工業(神奈川県横須賀市)が事業化している。 自動車部品の...

三井物産は、エフピコと共同で、東南アジアを中心に機能性食品容器を製造・販売するマレーシアのリースーンセンプラスチックインダストリイズ(LSSPI)を約160億円で買収する。生...

素材各社、環境負荷低減ニーズ対応 自動車部材向け (2022/4/20 素材・医療・ヘルスケア)

住化、再生樹脂材の供給拡大 住友化学は外部調達した再生ポリプロピレン(PP)にガラス繊維や添加剤などを混練し、顧客が求める機能を付与した...

第34回「中小企業優秀新技術・新製品賞」(1)一般部門 (2022/4/15 中小企業優秀新技術・新製品賞)

小型携帯化を実現するとともに、高分解能ビームの特性を生かして複数人同時計測など高機能化を可能にしている。... 従来の機能はそのままにゴミ噛みが発生しにくい構造にした。... 熱分解ガスクロマトグラフ...

これらの機器の普及を促進、中小企業の設計や生産の高度化、効率化につなげてもらう。 ... 造形物の高機能化につながる最適化設計や造形不良を回避できる熱変形シミュレーションな...

カメラ市場反転なるか(1)ミラーレスけん引 動画撮影・高機能化カギ (2022/4/12 電機・電子部品・情報・通信1)

カメラ各社がプロやハイアマチュア層の需要に応える高機能・高価格帯の製品を伸ばせるかが、今後の市場拡大のカギを握る。... カメラ各社がプロやハイアマチュア向けの高機能機種を市場に投入し、19年にはミラ...

半導体マスク基板の再研磨、20ナノに参入 秩父電子 (2022/4/12 電機・電子部品・情報・通信1)

デジタル化の加速で半導体の高機能化、高集積化が進む中、ハイエンドタイプに対応し、同事業の拡大につなげる。 ... 強谷社長は「高品質化に挑戦する。

用途に応じ必要な機能を付加するほか、販売ルートや採算性の確保を検討していく。 金属ゴムは三菱マテリアルが新事業化を目指す主力開発品。... 同社の中央研究所が開発...

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