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記事検索結果
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東レ・ダウコーニング(東京都千代田区、大志万俊夫社長、03・3287・8300)は15日、パワー半導体向けの4インチのシリコンカーバイド(炭化ケイ素)ウエハーを2010...
大日本スクリーンは05年に直径300ミリメートルウエハーに対応したフラッシュランプアニールを発売したものの、赤字が続いていた。
ArF液浸露光装置と比べスループット(1時間当たりのウエハー処理枚数)は60枚と大幅に向上し、顧客の生産効率やコスト削減にも貢献できる。
SiC素製半導体の容量を上げる上でチップ面積の拡大が課題となっていたが、結晶成長プロセスの工程改善により、ウエハー上の結晶欠陥の影響を大幅に低減した。
ウエハーは、シリコンインゴットをワイヤソーで約200マイクロメートル(マイクロは100万分の1)ほどの薄さにカットし、洗浄、検品して出荷する。
既に(回路パターンを重ねて露光する技術で)2ナノメートル級の超精密なウエハー重ね合わせ精度を達成しており、この強みを生かさない手はない」 ―デジカメの将来は。
その結果、地域イノベーション事業にレーザーソリューションズ(京都市南区)の「極短パルスレーザーを用いた発光ダイオード(LED)ウエハー微細加工技術開発」と、中村超硬&#...
【450mmウエハー測定】 07年に開発したのは、300ミリメートルウエハー対応のものだったが、今回は、次世代の450ミリメートルウエハー対応の測定機。ウエハーの外周3点を支えて測定するという...
新陽(大阪市天王寺区、岡本和彦社長、06・4305・5800)は、直径300ミリメートル(12インチ)のサファイアインゴット(写真)とウエハーを発売した...
20ナノ台移行に当たり、四日市工場(三重県四日市)第4工場棟のウエハー処理能力を最大の月産約21万枚に高めることを検討する。... 微細化で同一ウエハーから取れるチップ数が増え、コスト...
【試行錯誤・ひらめき】 ウエハーのエッジだけを支えて測定すれば簡単にできると思い、装置を作ったものの、測定結果は安定しなかった。... ウエハーの直下に0・2ミリ―0・3ミリメートルのすき間を...
ウエハーの表裏面ともに非接触のまま厚さを測定できる装置だ。... ただ、台にウエハーを置くと、どうしてもウエハーに傷やゴミがつく可能性が出てしまう。... ウエハーの外周3点だけを支え、ウエハーの下に...
ECOシリーズはチップ自体の発熱量を少なくすることをコンセプトにウエハーの結晶構造を見直し、側面からの光取り出し効率を向上した。
ラインの統廃合を進め、今年度末までに6インチ、8インチラインのウエハー処理能力を月7万枚と08年度末比18%下げる。
LEDチップを形成したウエハーの画像をカメラやスキャナーで取り込み、あらかじめ登録した画像と比較してチップ数を計測する。... 最大直径6インチのウエハーに対応する。
ニコンは10年に生産が本格化する回路線幅32ナノメートル(ナノは10億分の1)の半導体製造用には従来機に比べスループット(1時間当たりのウエハー処理枚数)を最大2倍にし...
