- トップ
- 検索結果
記事検索結果
2,267件中、96ページ目 1,901〜1,920件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
エルピーダが開発した40ナノメートル台のDRAMは、既存50ナノメートル製品に比べてチップサイズが3割小さく、ウエハー1枚で製造できるチップ数は4割増加し、コスト競争力が高まる。
納入した装置は直径200ミリメートルのウエハー上に150マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以上の厚みで結晶成長が可能。ウエハーを従来比約10倍で高速回転させることでソースガス...
■半導体市況が低迷 資金繰り急速悪化 微細なゴミすらトラブルの元になる半導体製造において重要な工程の一つであるウエハー洗浄。
第3工場棟で月産15万枚、第4工場棟で月産11万枚の直径300ミリメートルウエハー処理能力がある。... 米アップル向けにもいろいろな需要がある」 ―直径450ミリメートルウエハーの検討は。&...
アドバンテストは従来比2倍の768個を同時試験できるDRAM用ウエハー試験装置「T5385=写真」を開発し、8月に発売する。半導体の微細化が進み、ウエハー1枚当たりの生産数量が増加する中、処理...
産業技術総合研究所はMEMSデバイスに加工可能なCNT製ウエハーを開発、この素材から立体配線やリレー(継電器)を作製した。... ウエハーは従来の半導体微細加工プロセスを使え、初期コス...
【さいたま】ムサシノエンジニアリング(さいたま市岩槻区、宮本和夫社長、048・756・8792)と東北大学電気通信研究所IT21センターの島津武仁准教授は共同で、金属薄膜でウエハー同士...
凸版印刷は熊本工場(熊本県玉名市)に300ミリメートルウエハー上にイメージセンサー用のオンチップカラーフィルターを直接形成する製造ラインを構築した。 半導体の微細化により300...
前年度は落ち込んだ半導体分野では、現在450ミリメートルウエハー用の搬送装置などの開発を進めており、市場動向を見極めている。
半導体メーカーの在庫調整が進み、現在のウエハー生産は「08年平均の7―8割まで戻った」(庄司部会長)といい、9月まで今の状況が続く見通し。
当面は既存の300ミリメートルウエハー向け装置の加工に使う。 ... 来春をめどに次世代の低真空ウエハー搬送ロボットを完成、ロードポートとのモジュール供給体制を整える。 ... 信越化...
生産を始めた回路線幅50ナノメートル(ナノは10億分の1)や次世代の同45ナノメートルプロセスの開発を加速し、広島工場ではウエハー一枚から取れる半導体チップの生産量を大幅に増やし、製造...
