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サムコ/半導体微細加工、汎用・拡張性アップ （2019/1/28 新製品フラッシュ２）
サムコは直径200ミリメートルウエハー対応で化合物半導体やシリコン、多様な金属薄膜などの微細加工ができる汎用の誘導結合型プラズマ(ICP)エッチング装置を刷新し、新型機を発売した。.....
サムコ、直径200mm対応汎用ICP装置 21年ぶり刷新 （2018/12/5 電機・電子部品・情報・通信１）
【京都】サムコは直径200ミリメートルウエハー対応で化合物半導体やシリコン、多様な金属薄膜などの微細加工ができる汎用の誘導結合型プラズマ(ICP)エッチング装置を刷新し、新型機を12日...
