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記事検索結果
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2005年に同大へ移り、シリコン貫通ビア(TSV)を使った3次元(3D)集積回路(IC)の研究に携わる。 複数のウエハーやチップを薄化...
バンプを使わずに垂直配線する前工程由来のシリコン貫通ビア(TSV)配線と、ウエハーの薄化技術、3D積層では国内唯一の300ミリメートルウエハーを使った実証開発を得意とする。 &...
シリコン貫通ビア(TSV)を介して異種デバイスチップを立体的に積む技術開発計画で、近年も新しい接合技術が米電気電子学会(IEEE)発行の専門誌の表紙を飾った。 ...
「かつて後工程のビジネスが盛んだった熊本で中間工程を含めた後工程産業を復活させたい」とし、これまで培ってきたシリコン貫通ビア(TSV)や微細バンプを使った3D―LSI実装技術を企業とと...
レーザーテックは、生成人工知能(AI)でデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)向けに、高密度配線に欠かせない小径シリコン貫通電極(TS...
【横浜】レーザーテックは多層基板に用いられる小径シリコン貫通電極(TSV)のエッチング深さを高精度に検査できるビア(導通穴)深さ測定装置「VIANC...
第1弾に続きシリコン貫通電極(TSV)、メガピラー(垂直方向の接続電極)対応製品を24年4月に発売予定で、東北大学とハイブリッド接合対応の薬品も共同研究中。
そして各半導体チップや基板間の垂直および水平方向の相互接続(電気的に接続させるためにTSV〈貫通電極〉が形成される)により単一のデバイスとして機能させるものである。
【秋田】東光鉄工(秋田県大館市、菅原訪順社長)は27日、設計の大幅な見直しなどで価格を抑えた農業用飛行ロボット(ドローン)「TSV―AQ3」を投入す...
【産業用マルチコプター 東光レスキュードローン「TSV―RQ1」】 2017年から秋田発国産レスキュー飛行ロボット(ドローン)の開発を進めてきた東光鉄工...
東光鉄工/産業用マルチコプター 東光レスキュードローン「TSV-RQ1」 2重モノコック構造で毎秒18メートルの強風に耐え、豪雨でも出動...
防水・耐風機能を装備 防水・耐風機能を持つ多目的飛行ロボット(ドローン)「TSV―RQ1=写真」を開発した東光鉄工(秋田県大館市、...
シチズンTICは接続可能台数を従来機比10倍の1000台(理論値)に強化したタイムサーバー「TSV―500GP」を4月下旬に発売する。
シチズンTIC(東京都小金井市、吉牟田正行社長、042・386・2379)は、ネットワーク機器の時刻情報取得に役立つタイムサーバー「TSV―500GP」を4月下旬に投入する。
東光鉄工(秋田県大館市、虻川東雄社長、0186・48・3234)は、農薬散布用の新型飛行ロボット(ドローン)「TSV―AH3」を、2020年春に発売する。
【静岡】エイディーディー(静岡県沼津市、下田一喜社長、055・943・6371)は、次世代の3次元実装と期待されるシリコン貫通電極(TSV)積層メモリー向けの超低温冷却...
TMAにトンボ ベトナム(TVL・ビンズオン省)とトンボ ステーショナリー ベトナム(TSV・ホーチミン市)、TTCが生産する修正テープとボール...
開発したドローン「TSV―RQ1」はIPX5レベル対応の防水性能と耐風性能により、雨が降る中での遭難者捜索などに対応する。
次世代技術の「コアレスプリント基板」「ファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)」「シリコン貫通電極(TSV)」を対象に、デバイスや基板メーカーに提案し、共同で...
