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記事検索結果
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人工知能(AI)×高性能コンピューティング(HPC)で新たな選択肢へ―。富士通と米アドバンスド・マイクロ・デバイシズ(AMD)は、両社のプロセ...
最新プロセッサーの搭載により、AIのワークロード(処理負担)に加え、クラウド基盤や高性能コンピューティング(HPC)上で実行される業務などを効率化できる。 &#...
(文=小林健人、写真=森住貴弘) ◇ルネサスエレクトロニクス ハイパフォーマンスコンピューティングプロダクトグループ HPCマーケティ...
画像生成AIや機械学習、CADなどの膨大なデータ処理に使う高性能コンピューティング(HPC)のレンタルサービスなどの開発強化を推進する。 ... 8月にはHPCを使っ...
加えて、省電力の次世代グリーン・データセンター(DC)や高性能コンピューティング(HPC)向けの水冷技術も共同開発する。
同社が1982年に開発した熱間鍛造プレス用の「HPCダイホルダー」は、ボタン操作により安全で楽に金型を固定することを実現。... HPCダイホルダーは1品1品の設計から製造までを、鍛造部品メーカーなど...
今後の半導体投資を引っ張るのはAIなどハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)だ」 ―中計ではAIなどの「複雑性」を成長のキーワードに挙げています。 &...
足元ではAI半導体の需要が高まっており、TSMCの24年4―6月決算では売上高に占めるAIなどハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の割合は50%を超えた。
■執行役員デジタルソサエティ事業本部HPC事業部製造統括部長、同統括部生産管理部長 吉田信也氏 【横顔】生産技術本部配属後は新規プロセスや設備開発を担当。半導体製造装置の重要...
HPE製の高性能コンピューティング(HPC)システム「クレイXDシステム」を本体として、心臓部にはエヌビディアの「H200テンソルコアGPU」を搭載する。
その実績をベースに高性能コンピューティング(HPC)の主要研究機関と協力し、量子計算と古典計算を統合しハイブリッド(混在)利用において、次世代のスーパーコンピューティン...
このためには、自動車にハイ・パフォーマンス・コンピューター(HPC)を搭載してクラウドと接続し、車両側にソフトウエアを配信して高度な処理をする必要があります。
新装置はデータセンター(DC)やハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)など向け半導体を手がける企業に訴求する。
それを全てハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)に送るのではなく、センシング側でデータの意味を解釈して送る。
半導体領域では2027年に完成予定の線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス対応の次世代データセンター(DC)向けプロセッサー「MONAKA(モナカ&#...
具体的には富士通は高性能コンピューティング(HPC)を用いた量子化学シミュレーションで膨大なデータを収集し、材料候補と物性の因果関係を人工知能(AI)で分析。
量子コンピューターも全てが速いわけではなく、スパコンなどの高性能コンピューティング(HPC)とシームレスに連携し、統合することで力を発揮する。
化学反応の自動探索で挑む 生成人工知能(AI)の普及と相まって、科学技術計算などの高性能コンピューティング(HPC)の需要が高まっている。... HP...
HPCシステムズはスーパーコンピューターを活用した科学技術計算事業で欧米市場に進出する。... 北海道大学の研究グループ(WPI―ICReDD)が開発し、HPCシステムズとライセンス契...
