ラピダス、後工程もIBMと協業 パッケージング技術活用で量産確立へ

• 

  パートナーシップ締結式で握手するラピダスの小池社長（左）と日本ＩＢＭの森本典繁副社長

ラピダス（東京都千代田区、小池淳義社長）は４日、米ＩＢＭと２ナノメートル（ナノは１０億分の１）世代半導体のチップレットパッケージングの量産化に向け、パートナーシップを締結したと発表した。ＩＢＭからパッケージング技術の供与を受け、量産技術の確立を目指す。既にラピダスは回路線幅２ナノメートル世代の前工程技術でＩＢＭと協業している。今回の提携で、前工程と後工程の両方でＩＢＭの協力を得ることになる。

開発するのは複数チップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」やチップを３次元（３Ｄ）接合する「３Ｄパッケージング」、チップと基板を接続する部材「インターポーザ」などの後工程技術。先端パッケージングの知見を確立し、半導体の性能向上につなげる。

今回の協業は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）から最大５３５億円の補助を受ける事業の一環。