ダッソー・システムズ、SIMULIAブランドの年次ユーザー会「2018 SIMULIA Community Conference Japan」を開催

ダッソー・システムズ株式会社は、リアリスティック・シミュレーション・アプリケーションSIMULIAブランドの最新情報を紹介する年次のコミュニティ・カンファレンス、「2018 SIMULIA Community Conference Japan」を、11月1日 (木) に東京コンファレンスセンター品川で開催します。



午前中の基調講演 (https://www.3ds.com/fileadmin/EVENTS/Simulia_Community_Conference/PDF/simulia-community-conference-japan-general-session-agenda.pdf) では、横浜ゴム株式会社 理事 研究本部 研究室長 小石 正隆 様より、「AIとCAEと技術者との協奏による材料と製品の設計開発」と題した講演を予定しています。

また午後に行われる分科会では、国立研究開発法人 宇宙航空研究開発機構 (JAXA) による「機体騒音低減技術の飛行実証FQUROH」、防衛省 防衛装備庁 電子装備研究所による「電波吸収帯によるRCS (レーダー反射断面積) 低減検討」、ナブテスコ株式会社による「ナブテスコにおけるAbaqus活用の歴史と今後」など、SIMULIAユーザーによる様々な取り組みや活用事例の発表をします。

当日のご取材ならびに聴講を希望される場合は、下記報道関係問い合わせ先まで事前にご連絡いただけますよう、宜しくお願い申し上げます。なお分科会の一部は講演者の要望によりプレスの皆様に聴講いただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

<2018 SIMULIA Community Conference Japan>
日時: 2018年11月1日 (木) 9:30 - 17:30 (受付開始：9:00～)
会場: 東京コンファレンスセンター品川 〒108-0075 東京都港区港南1-9-36
交通: JR品川駅港南口 (東口) より徒歩2分 https://www.tokyo-cc.co.jp/shinagawa/
参加費: 無料 (事前登録制)
対象: ユーザー様および導入検討中のお客様
詳細/お申込: https://www.3ds.com/ja/events/single/2018-simulia-community-conference-japan/#
主催: ダッソー・システムズ株式会社
問合先: [e-mail]

詳細は、下記の当社ホームページリンクをご覧ください。
2018 SIMULIA Community Conference Japan
https://www.3ds.com/ja/events/single/2018-simulia-community-conference-japan/

(以上)

3DEXPERIENCE、Compassロゴ、3DSロゴ、CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、 3D VIA、BIOVIA、NETVIBESおよび3DEXCITEはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000287.000006067.html