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(2018/11/8)
カテゴリ:イベント
リリース発行企業:OKI
電子機器に使用される実装デバイスの信頼性試験と評価・解析方法を解説
近年、電子機器の用途は情報通信、家電分野はもとより自動車、医療機器関連に広まり、さらに利便性向上のカギとして流通関連、農業分野などにも用いられるなど応用範囲はますます拡大しています。電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求される分野では市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠となります。その一方で、エレクトロニクス業界では大手メーカーが設計・製造を外部委託したり流通業者がメーカーの役割を担うケースも増えるなど、製造形態(サプライチェーン)が多様化、事業環境が大きく変動し、それに伴い様々な課題もあがってきています。
OKIエンジニアリングでは電子機器の品質評価サービスを幅広く提供しており、さらにそれらが個々のサービスにとどまることなく、総合力を活かしてお客様の課題解決に貢献したいと考えています。本セミナーでは、非破壊検査・解析の重要性、フタル酸エステル類分析・樹脂劣化解析事例、実践的な信頼性評価法「LSIプロセス診断」などを紹介していきます。産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器の研究・開発・設計・製造に携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。
【セミナー概要】
主催:OKIエンジニアリング
日時:2018年11月29日(木)13時~17時20分
参加費:20,000円+税/1名(テキスト付)
定員:40名(定員になり次第、締め切らせていただきます。お早めにお申し込みください。)
当社同業の企業様からのお申し込みはご遠慮いただく場合がございます。あらかじめご了承ください。
会場:富士ソフトアキバプラザ7F プレゼンルーム
所在地:〒101-0022 東京都千代田区神田練塀町3
https://www.fsi.co.jp/seminar/morenote/tokyo/printmap.html
セミナーのお申し込みはこちら:
https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k197&_ga=2.35830504.931325767.1541573918-1349518046.1541573918
プログラム詳細:
https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide67.html#program
【セミナーお問い合わせ先】
WEBからのお問い合わせ:https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k043&_ga=2.267089350.931325767.1541573918-1349518046.1541573918
電話:03-5920-2353
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