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電子部品・半導体パッケージ基板向け表面処理薬品を効率的に生産する体制を確立し、コスト競争力を大幅に高める。... 次世代半導体パッケージ基板を含む半導体の製造工程に必要な表面処理薬品の開発に力を入れる...
2026年中に本格稼働し、半導体先端パネルパッケージを月2万枚生産することを目指す。 ... アオイ電子は今後、半導体チップを電子回路基板に実装できるようパッケージ化する生産ラインを...
クラウド型統合業務パッケージ(ERP)「S/4HANAクラウド・パブリック版」では、製品とサービスを一つの取引にまとめる新しい調達オプションと、生成AI機能を提供する。
レゾナックは8日、次世代半導体パッケージの研究開発コンソーシアム(共同事業体)を米シリコンバレーに立ち上げると発表した。... 半導体の性能向上に当たっては製造プロ...
その上で商品名そのものは異なるものの、ロゴやパッケージ全体のデザインをグーンとほぼ同じような見た目に似せて作っていた悪質なものだった。
商品、サービスのデジタル化やパッケージ化なども水面下でいろいろと議論している」 【記者の目/新商品、提携の今後を占う】 りそなHDは成長の加速に向け、提携...
構成要素ごとに別チップを作り、パッケージ基板上に一体化して実装する「チップレット」技術の高機能化を促す。 ... チップの微細化に伴い、将来はパッケージ基板の穴径は5マイクロメートル...
高さ1・75インチ(1U)のサーバー用のファンモーターに実装可能な4ミリ×4ミリメートルサイズの小型・薄型パッケージに収めた。... ファンモーターも小型化が見込まれるため、...
パナソニックエナジーは環境に配慮したパッケージをアルカリ乾電池に採用し、8月から発売する。... 対象品番の従来パッケージと比べて、包装材使用量を約38―59%削減した。 ....
一方で市場縮小や伸び悩みへの危機感から、23年10月に韓国包装機械工業会、台湾包装協会と共同で「アジアパッケージングアソシエイツクラブ(APAC)」を設立。
センサーを保護するパッケージの大きさは長さ5ミリ×幅6・4ミリ×高さ1・1ミリメートルと、長さ3ミリ×幅3ミリ×高さ0・75ミリメートルの2種類をそろえた。
重要性が高まっている先端パッケージ分野の製造装置を手がけており、ローツェの搬送装置も組み込んでいる。
すでにGLVを半導体パッケージ基板など向けの「直接描画装置」に使っており、ハイパワーレーザーのハンドリングや放熱機構のノウハウを持つ。
スタートアップをめぐっては政府全体で支援強化を打ち出すが、今回の提言はヘルスケアの産業特性に軸足を置いた政策パッケージとなる。
