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記事検索結果
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パナソニック電工は26日、薄型半導体パッケージの反りを低減したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX R―1515E」を完成、サンプル出荷を始めたと発表した。... デジタル...
ただ、半導体パッケージ用材料の製造子会社、エレクトロテクノ(福島県西郷村)は今月初旬までに震災前の水準まで生産能力を回復させる計画。
東日本大震災の影響で生産が止まった半導体向け材料は、信越化学工業などシリコンウエハー関連の生産再開が相次いでいる。... 信越化学工業は信越半導体白河工場(福島県西郷村)で4月中に一部...
また、電解メッキに必要だったリード線が不要になることで、半導体パッケージ基板の面積を小さくでき、高密度化に貢献する。 銅ワイヤは半導体パッケージ基板と半導体チップを接続するもの。今回確立したの...
今回、半導体パッケージ内のチップ上に直接シールド可能な金属板(シールド板)を載せる方法を採用し、省スペース化につなげた。 ... パッケージ封止樹脂との密着性向上とし...
日立化成工業は半導体パッケージ中の銅ワイヤの不良発生の要因を研究し、封止材中の塩素イオンが金属と反応して不良を発生させるメカニズムを明らかにした。今後、この研究成果を銅ワイヤ対応の半導体封止材の開発に...
タムラ製作所は半導体パッケージを実装する回路基板向けに黒色の絶縁材(レジスト)を拡販し、現在は数億円規模と見られる売上高を14年に10億円に引き上げる。
新しく取得した土地では半導体パッケージ材料の生産整備を建設するほか、国内の顧客向けの先端材料加工の研究開発も行う。... 半導体パッケージ材料以外の生産設備も新設する計画で、最大で1000人規模の雇用...
タムラ製作所は半導体パッケージを実装する回路基板向けに、線幅50マイクロ―75マイクロメートルで絶縁膜を形成できる黒色絶縁材(レジスト)を開発した。... 狭い電極間にもレジストを形成...
長期的に国内半導体産業の低迷につながるとの指摘もある。... 実際、半導体製造の肝とされ、回路を形成する露光装置は日系半導体メーカーのシェア低下とともに失速している。... アドバンテストは半導体パッ...
大日本印刷は半導体パッケージのワイヤボンディング工程で金ワイヤの長さを最大50%削減できる金属配線シートを開発した。... 金の価格高騰への対応や低コスト化が求められる半導体パッケージ向けに採...
伯東はこれまで、ガラスマスクスケーリング、フィルムマスクスケーリングといった従来型露光装置と、半導体パッケージ用投影露光装置を販売している。
パナソニックは半導体チップに冷却液を直接触れさせて効率よく放熱する新技術を開発した。半導体パッケージの真空容器の中で冷却用のエタノール液を使ってチップの熱を逃がす。... 開発した半導体パッケージを使...
半導体製造装置メーカーがアジアで攻勢をかける。アドバンテストは半導体パッケージの搬送装置(ハンドラー)の新工場を韓国に建設する検討に入った。... アジアでは半導体向け装置の需要が高ま...
【川崎】東京応化工業は半導体製造工程で用いるサポート板仮止材で280度Cの環境でも使える製品を開発した。... 先端の半導体パッケージでは、半導体チップを複数枚重ねて、貫通電極で回路を垂直方向にもつな...
パナソニック電工は半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX=写真」を7月1日から台湾で生産・販売を開始する。メグトロンGXはCSP(チップサイズパッケージ)など薄型半導体パッケ...
