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プリファード、AI推論処理に特化した半導体開発 高速処理最大10倍 (2024/11/19 電機・電子部品・情報・通信1)

既存のAI半導体では、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)とGPUを組み合わせる。... PFNはAI処理を担うロジックとDRAMを縦方向に接続。

東京エレクトロンの通期、当期益44%増に上方修正 AI向け需要取り込む (2024/11/13 電機・電子部品・情報・通信1)

また、26年3月期は中国を中心として成熟向け投資は一服するが、DRAM投資の拡大に加え、ロジックファウンドリーやNANDでも投資が増えるとする。

機能化学8社の4-9月期、6社増収営業増益 半導体・車の市況回復 (2024/11/13 素材・建設・環境・エネルギー1)

ADEKAは生成AIの需要回復に伴い、先端DRAM向け高誘電材料や先端フォトレジスト向け光酸発生剤の販売が伸長。

KOKUSAIの通期見通し、当期益48.8%増 DRAM向け伸長 (2024/11/12 電機・電子部品・情報・通信1)

生成人工知能(AI)の好調を背景に、従来予想よりもDRAM向け装置の販売が伸びた。... DRAMや中国向けが伸びる。

足元ではDRAMを使ったHBM(広帯域メモリー)が市場をけん引するが、キオクシアHDは今後NANDの需要も伸びるとみている。

【ソウル=ロイター時事】米半導体大手エヌビディアのフアン最高経営責任者(CEO)は韓国同業SKハイニックスに対し、高性能DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出...

現在、AIデータセンター(DC)で多く使われるメモリーは、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)だ。... 業界関係者も「DRAM大手はAI向けとして、DRAM...

ニコン、後工程向け露光装置を26年度投入 (2024/10/24 電機・電子部品・情報・通信2)

代表的なのが、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を接続したデバイスだ。

現在、AI向けに使われる半導体デバイスでは、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)を微細な配線加工などで密接に接続する。

DRAM需要のけん引役はHBMだ。... DRAMがAIの影響を強く受ける傾向は今後も続く見通し。... これからはAI需要がDRAM価格を引っ張る主役になる。

ただ、メモリーではDRAM、NANDともに価格が上昇しており、設備投資が回復しつつある。

スーパーコンティニューム光源は今後需要拡大を見込む生成人工知能(AI)向けの画像処理半導体(GPU)とDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)を使った...

平面のDRAMと異なりHBMは積層構造を持ち、テスト箇所が多い。

広帯域メモリー(HBM)やグラフィックスDRAMなどの生成人工知能(AI)関連の受注が旺盛だ。

得意とするNAND向けの装置だけでなく、近年はロジックやDRAMでもシェアを伸ばすことに成功した。

またロジックは3次元構造トランジスタの「ゲートオールアラウンド(GAA)」や「相補型電界効果トランジスタ(CFET)」に移行し、DRAMも3次元構造に向かうと予想される...

1兆ドル市場見据え布石 人工知能(AI)向けロジック半導体やDRAMの旺盛な需要を受け、東京エレクトロンの業績が好調だ。

今後はロジック以外にもDRAMにもEUV露光装置が量産適応される予定で、利用分野は広がる。

メモリーではDRAM、NANDともに価格上昇が見られる。SEAJは2024年の秋からDRAM投資の回復を見込む。

DRAMの小型化に向け、3次元積層を実現する技術に対応する封止材として開発する。

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