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トップに聞く ニッポンの素材力(8)グンゼ社長・広地厚氏 (2021/2/12 素材・医療・ヘルスケア)

消費者がレスポンスにストレスを感じないくらいにサイトの質を上げたい」 ―組織補強材や骨接合材、人工皮膚を手がけるメディカル事業は成長が期待できます。

(大阪・大川藍) (木曜日に掲載) 【投資会社の目線/大阪中小企業投資育成 業務第2部・山本智文調査役】 ...

大阪府立大学とリガク(東京都昭島市)、MORESCOは、ガラスや金属の基板と樹脂の異種接合材料の内部構造の観察に成功した。... 材料内部の状態や接合部の界面を観察し、従来は破断後の観...

大陽日酸は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワーデバイス向けに、銅ナノ粒子を用いたシート状の接合材を開発した。... 一方でSiの接合材に広く使われて...

金属間化合物粒子を解析 エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。....

同社は主力の鉄管や機械システムに次ぐ産業建設資材事業での新規商材として、土木分野の需要取り込みを狙う。 ... カップラーは接合時の強度を保持しつつ接合部分のズレがあってもバネのよう...

エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコ...

エムナプラ、パワー半導体接合材量産 二次実装処理向け (2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア)

エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、独自開発の次世代パワー半導体用接合材料を、ペーストやシートの接合材料や基板を製造する二次実装処理向けに4月以降量産...

高温半導体素子向け接合材、三菱マテが2種開発 (2019/3/8 素材・ヘルスケア・環境)

三菱マテリアルは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの高温半導体素子を接合するための焼結型接合材料で、銅を使った2種類の材料を追加で開発した。... サブ...

樹脂シートと金属の間には窒化ケイ素製品のような接合材がないことで、部材全体でより高い放熱性を実現できた。

帝人ナカシマメディカル、脊椎領域の事業譲渡が完了 (2018/1/12 素材・ヘルスケア・環境)

今後、人工関節、骨接合材、脊椎の3事業を展開する「総合整形インプラントメーカー」として成長し、20年度に売上高100億を目指す。

帝人は人工関節や骨接合材料などを手がける帝人ナカシマメディカル(岡山市)と、生体内分解吸収性骨接合材などを手がける帝人メディカルテクノロジー(大阪市北区)を子会社に持つ...

丸久、異種金属の接合材開発 造船・半導体製造装置に提案 (2017/10/17 モノづくり基盤・成長企業)

【福岡】丸久(福岡県志免町、松下健三社長、092・936・0900)は、アルミニウムと鉄などの金属を溶接した接合部材を開発、受注を始めた。......

Mナプラが量産する接合材料は、ナノメートル(ナノは10億分の1)単位のスズと銅の金属粒子を結合した化合物。接合材料は250度―280度Cの高温でも強い接合力を持つ。... 金や銀を使っ...

コバルトの磁性薄膜と白金の接合材に電流を流し、磁化の方向を制御する。

18年度までに、パワー半導体の接合材用途などで銅ナノ粒子を事業化。... 粒径は30ナノ―150ナノメートル(ナノは10億分の1)で、接合材や積層セラミックコンデンサーの電極に使われる...

タムラ製作所、導電性接合材を50%以上狭小化 (2017/2/16 電機・電子部品・情報・通信2)

タムラ製作所は導電性接合材「SAM32シリーズ」で、面積を従来に比べて50%以上小さくした製品(写真)を開発した。... 塗布の自由度が高く、すでにスマートフォンの接合部分やモ...

一般に200度C以上の加熱が必要なハンダ接合に比べ180度Cで接合できるため、加熱によるセルのひずみを低減できる。ハンダ接合が難しい約150マイクロメートルの薄いセルに使える点も評価され、国内では太陽...

【重点研究開発助成Aグループ研究(塑性加工)】▽「生体吸収性マグネシウム素形管材の革新的レーザダイレスフォーミング法の開発」東京大学生産技術研究所古島剛准教授ら 【重点研究開発...

三菱マテ、銀不使用のDBC基板−ショートのリスク低減 (2016/9/27 素材・ヘルスケア・環境)

三菱マテリアルは26日、銀を接合材に使用しない、銅と窒化アルミニウム(AlN)セラミックスの接合技術を開発したと発表した。銀を含まない低融点の銅合金とチタンを組み合わせた材料を接合材に...

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