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記事検索結果
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成長市場に向け、電子材料用高純度ガス事業や、パワー半導体用SiC(炭化ケイ素)事業での積極的な設備投資を続ける。
砥粒にダイヤモンドを用いることで、切削工具や一般砥石では硬くて加工ができないサファイア、炭化ケイ素(SiC)などの非鉄系難削材も容易に加工できる。
フィリピン工場の新棟も6月に稼働予定だ」 ―次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体に約600億円を投じる計画で、当初の25年3月期までからを前倒しする方針です。...
出光興産は半炭化した木質バイオマス燃料であるブラックペレット(トレファイドペレット)の調達先を多様化していく。... 木片を圧縮成形したペレットを加熱して半炭化させるロータリーキルンを...
産業技術総合研究所(産総研)ではこれまで新材料の炭化ケイ素(SiC)を用いたパワー半導体デバイスを開発してきた。
温室効果ガスである二酸化炭素や亜酸化窒素を高効率で捕集し、石油の主成分である炭化水素などの有価物へ化学的に変換させる仕組みを目指す。
パワー半導体材料として注目される炭化ケイ素(SiC)やサファイアなど硬脆材料の研削ができ、軽薄化と自動化による高効率化を後押しする。
非酸化物ではケイ素と炭素の圧粉体に同様に300ワットで1分間照射する手法で、直径10ミリメートル、厚さ10マイクロメートルの緻密な炭化ケイ素層を作製できた。
産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターの原田信介SiCデバイスプロセスチーム長らは、通電時抵抗が世界最小という炭化ケイ素(SiC)トランジスタを開発した。
出光興産はタイのサイアムスチール(SIAM)およびティーティーシーエル(TTCL)と3社合弁で2020年春をめどに、ゴムの廃木材を半炭化した木質バイオマス燃料「ブラック...