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記事検索結果
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パワー半導体材料として注目される炭化ケイ素(SiC)やサファイアなど硬脆材料の研削ができ、軽薄化と自動化による高効率化を後押しする。
非酸化物ではケイ素と炭素の圧粉体に同様に300ワットで1分間照射する手法で、直径10ミリメートル、厚さ10マイクロメートルの緻密な炭化ケイ素層を作製できた。
産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターの原田信介SiCデバイスプロセスチーム長らは、通電時抵抗が世界最小という炭化ケイ素(SiC)トランジスタを開発した。
出光興産はタイのサイアムスチール(SIAM)およびティーティーシーエル(TTCL)と3社合弁で2020年春をめどに、ゴムの廃木材を半炭化した木質バイオマス燃料「ブラック...
三菱電機と東京大学の研究グループは4日、機器の誤動作の原因となる電磁ノイズの耐性化につながり、省エネルギー効果がある「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体」の素子を開発したと発表した。
農薬や医薬品の原料の炭化水素「ビフェニル分子」溶液中28度Cの条件で、直径約1ナノメートル(ナノは10億分の1)の穴を持つPCPを使った。
石油代替燃料の原料となる炭化水素油を藻体の50%以上含有する藻類で増殖性が高い「高速増殖型ボツリオコッカス」を活用した純バイオジェット燃料の生産プロセスを開発している。
しかし、超硬合金(炭化タングステンを結合材であるコバルトで固めた材料)は主成分が金属材料ではなく、炭化タングステンという化合物であるため、電解作用だけでは加工することができない。...
膜化により酸素を遮断した状態で耐炎化糸が加熱されると、吸熱しながら炭化し、強固な骨材になる。膜化したPPSも炭化し、炭化膜で炎を遮る。
まずシリコンウエハーをターゲットに拡販するが、今後は炭化ケイ素(SiC)など化合物ウエハーに関しても加工の完成度を高める。
優秀賞は環境・エネルギー分野で京都大学の奥田貴史氏の「炭化珪(けい)素半導体を用いたパワーデバイス開発および電力変換回路への応用」と、先端計測分野で東北大学の谷川智之氏の「多光子励起顕...