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記事検索結果
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アマダホールディングスが約10年前にいち早く製品化し、今や世界のスタンダードとなった高速・省エネルギー型のファイバーレーザーを採用した。... これら電源や回路・制御などで微細な仕上げ加工から荒加工ま...
パンチで材料を打つ1分当たりの回数を従来機比25%増とし、レーザーによる切断速度を同3倍に高速化。... 金型自動交換装置(PDC)、自動ノズル交換機能などの自動化オプションと...
この骨格を採用することで、従来製品と比べ現像性を2―3倍高速化、ガラス転移温度を50度C以上引き上げられる。... 半導体回路の微細化への要求は高まっている。... ポジ型ポリイミドにフェノール樹脂を...
こうした通信サービスを実現するには、多くのユーザーにブロードバンド回線を提供するため衛星通信の大容量化が求められる。 ... 技術課題はKa帯の広い割当周波数で動作できるようデジタル...
工作機械の加工高速化と高剛性化に対応する。... 保持器の材質を強化ポリアミド樹脂からスーパーエンジニアリングプラスチックに変え、長寿命化した。
内部構造を見直して剛性を4倍に高め、加工速度を最大約3倍に高速化した。... 主軸や工具の設置位置を縦向きから横向きに変えたことでベッドが不要になり、低床化できた。... 厚いバリでも中断せずにバリ取...
中でもAIに必要な膨大なデータを取り扱う画像診断領域での活用拡大が見込まれ、病変の検出やリポートの自動化といった医師のワークフローの改善にインパクトをもたらすとみられる。 ... 米...
鉄道車両向け動揺防止アクチュエータ 【乗り心地】 鉄道車両が高速化する中、乗り心地を左右する揺れへの対応が求められている。... これまで培った精密ボールネジのノウ...
熱吸収率が高く、二酸化炭素(CO2)レーザー機と比べ加工速度を最大約7割高速化できる。... 大型施設の建設に用いられるパイプ材などを高速加工できると提案する。
半導体チップの回路パターンの微細化に必要なEUV露光技術の需要拡大に対応する。... 半導体チップの回路パターンの微細化は、計算処理の高速化やデータの大容量化、高集積化に寄与する。IoT(モノ...
東京大学生産技術研究所の合田和生特任准教授と喜連川優教授、日立製作所は、高速にデータを匿名加工処理する技術を開発した。... 2019年度中に日立が事業化する。 ... 1000億デ...
車両の高速化や積載量の増加に対応できる高性能な車輪の供給体制を整え、成長が見込める海外を中心に市場開拓を進める。 ... 更新需要が中心の国内市場に比べ、海外の車輪市場は今後の成長余...
現在利用されている移動通信システムは第4世代に位置付けられ、LTEと呼ぶ通信規格を中心として、通信速度の高速化に重点が置かれている。一方、2020年頃から実用化が予想される第5世代移動通信システム&#...
GPUとプロセッサーの組み合わせは定番化しているが、「NVリンク」と呼ばれる、プロセッサーとGPUを結ぶエヌビディアの高速化技術はパワープロセッサー向けに設計されている。
そこでレースを通じて各機関の技術開発を後押し、培った探査技術を海底調査の高速化と低コスト化につなげたい考えだ。 ... 【インタビュー/チームクロシオ共同代表・中谷武志氏】...
通信高速化技術のマルチユーザーMIMO対応で、複数端末を接続した場合でも同技術未使用時と比べ、データ転送能力が15%向上する。 ...
一方、金型製作に欠かせない工作機械は、工程集約、高速・高精度化、環境負荷軽減、ネットワークやIT化の技術革新などが最近の指向であり(これがIoTと直結する)、高速・高精度加工機、多軸加...
25%高速化 高速CNC偏心ピン研削盤GPEL―30B.25砥石台ユニットの開発コンセプトは、高速・軽量・高剛性。砥石周速は毎秒100メ...
