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記事検索結果
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半導体でシリコンといえば、まずウエハーを思い浮かべるだろう。... 半導体製造の前工程はウエハー上に微細な加工など物理的・科学的なプロセスを経て大規模集積回路(LSI)チップを作る工程...
成分中の不純物や水分の除去を徹底したことで、ウエハー上にナノ(ナノは10億分の1)メートル単位の極薄膜をより均一、かつ安定的に成膜できるようにした。
装置別では、半導体ウエハーに回路を形成する前工程のうち、ウエハー上に形成した薄膜を微細加工する「エッチング」や半導体ウエハーの表面に回路を焼き付ける「露光」などに使う装置市場は同11・7%増の...
那珂地区では半導体製造工程の管理や生産性の向上に活用できる装置「CD―SEM」や、ウエハー上の微小異物や欠陥を検査する装置などを生産している。 ... ウエハー上に形成した薄膜を微細...
エッチング装置は、ウエハー上に形成した薄膜を微細加工するために使われる。... 従来は装置を完全に組み立ててから検査し、モジュールごとにばらした上で出荷していたため、納期短縮につながる。 &#...
ウエハー上に回路材料の層を作るスパッタリング装置は、半導体ウエハーに回路を形成する前工程で使われる。 ... 同社は中国のシェアは現状は高くないとした上で、ロジック半導体について「中...
生産効率化も進め、ウエハー上に回路材料の層を作る成膜装置などの生産能力は従来比2倍を目指す。
ウエハー上に回路材料の層を作るスパッタリング装置は、半導体ウエハーに回路を形成する前工程で使われる。
半導体業界がスーパーサイクルに入ったとみられる中、河合利樹社長兼最高経営責任者(CEO)は「(ウエハー上に回路材料の層を作る)成膜装置や、(ウエハー上に形成した...
東京エレクトロン宮城(宮城県大和町)は、ウエハー上に形成した薄膜を微細加工する「エッチング装置」の生産拠点。
半導体ウエハーを入れてエッチングを行うために使う。... エッチングとは半導体ウエハー上の不要な酸化膜などを除去する工程で、除く際に加工を阻害するガスが発生する。... エッチングの速度は、半導体ウエ...
同社はウエハー上に形成した薄膜を微細加工する「エッチング装置」の開発・設計・製造を手がける。
後工程のダイシング工程にレーザーとプラズマを用い、ウエハー上のチップの切断幅を従来手法の約5分の1に削減。... 同システムは半導体製造プロセスで、ウエハー上に形成したチップを切り出すダイシング工程向...
業界で初めて、ウエハー上で素子と駆動部を一体的に作製できるようにし、検知範囲の3D化や薄型化を実現した。... 圧電薄膜のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)をウエハー上に形成する技術によっ...
同社はウエハー上に形成した薄膜を微細加工する「エッチング装置」の開発・設計・製造を手がける。
同社で開発・生産するのは、今後の市場成長が特に見込まれる、ウエハー上に形成した薄膜を微細加工するエッチング装置だ。
パナソニックと東京精密は7日、半導体チップの製造工程でシリコンウエハー上のメタル配線層に溝を加工する「レーザーグルービング装置」を共同開発すると発表した。... 近年、センサーやメモリー用の半導体チッ...
このため、ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ(FOWLP)など熱膨張係数が異なる材料を同一ウエハー上で接合する工程があるパッケージに対応できる。
三菱化学や富士電機、豊田中央研究所、京都大学、産業技術総合研究所などの共同チームは、窒化ガリウム(GaN)のウエハー上にGaN素子を形成するパワー半導体の基礎技術を開発した。... た...
