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記事検索結果
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半導体製造装置事業では最大手の蘭ASMLへの対抗は難しいと判断し、最先端の液浸タイプのフッ化アルゴン(ArF)露光装置開発を大幅に縮小する。配置転換を含め同事業で1000人規模の適正化...
先端のフッ化アルゴン(ArF)液浸装置の開発につまずき苦戦してきたが、ここに来て同社が得意とするi線(波長365ナノメートル〈ナノは10億分の1〉)、フッ化クリプトン&...
モノのインターネット(IoT)の普及を背景に同社が手がける光源がi線、フッ化クリプトン(KrF)の両装置需要は堅調とみて約5年ぶりの大型投資に踏み切る。... キヤノン...
既存のフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置で2回必要になる処理が1回で済む。... また転写精度が高く回路線幅の微細化を進めやすいメリットもある。一方、回路パターンの一部が壊れる欠陥な...
キヤノンは先端のフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置の開発につまずき、オランダのASML、ニコンとの競争にさえ加われない状況が続いた。... 装置価格が割安なことに加え、転写精度が高く...
最先端のフッ化アルゴン(ArF)液浸フォトリソグラフィーを使い、プロセスを工夫するなどして、30センチメートルシリコンウエハーの全面に光ナノ共振器を高い精度で作製した。 ...
ニコンは、フッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置の新製品「NSR―S631E=写真」を発売した。... 先端のArF液浸では複数回に分け回路パターンを露光し、線幅を微細化する「多...
「当面は従来のフッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザーが主力だろうが、EUVやICを立体的に接続する3次元(3D)実装といった”次“に対応できる体制づくりも進めている。...
スマートフォンの大画面・薄型化、高精細カメラ搭載といった高機能化の波に乗り、シリコンウエハーやフォトレジストの需要が拡大。... 17年1月には、宇部工場(山口県宇部市)に成膜工程で使...
EUVは光源の出力不足を背景に実用化が遅れてきた。フッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザー方式を延命して微細化に対応してきたが、限界に達しつつある。半導体回路の微細化は処理能力の向上に...
EUVは光源の出力不足を背景に実用化が遅れてきた。フッ化アルゴン(ArF)エキシマレーザー方式を延命して微細化に対応してきたが、限界に達しつつある。半導体回路の微細化は処理能力の向上に...
G450Cは、450ミリメートルウエハーによる半導体製造の実用化を目指して活動しており、ニコンは2013年に先端のフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置を受注し、スケジュール通りに出荷し...
半導体デバイスの生産増や微細化の進展を背景に、アジアと米国で需要が伸びている。 ... 新工場ではフッ化クリプトン(KrF)エキシマレーザーやフッ化アルゴン(...
半導体露光用エキシマレーザー大手のギガフォトン(栃木県小山市、都丸仁社長、0285・28・8410)は、ArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザーの最新モデル「GT64A...
ニコンは微細加工能力と生産性を高めたフッ化アルゴン(ArF)半導体露光装置「NSR―S322F=写真」を、12月に発売すると26日発表した。
敷地内のクリーンルーム施設には50億円するとされるフッ化アルゴン(ArF)液浸方式の露光装置をはじめ、製品開発や品質検査に使う各種の先端設備がズラリと並ぶ。... 半導体メーカーへの現...
(後藤信之)(総合1参照) 【ナノインプリント実用化へ】東芝はナノインプリント技術を用いた微細化にも取り組む(NAND型フラッシュメモリーを生...
東京応化工業は先端半導体の製造工程を簡素化するフォトレジスト(光感光性樹脂)を開発し、営業活動を始めた。... 新材料はレジストを芯材(コア)にすることで工程を一部省略...
一方、モバイル用中小型パネル向けは高機能光学材料の受注が伸び、画面の高精細化により光配向膜の需要も期待できる。... 当面は主流であるフッ化アルゴン(ArF)レジストで、世界シェア4割...
韓国や台湾の大手半導体メーカーにも拡販を目指しており、ネガ型を含む先端のフッ化アルゴン(ArF)液浸用レジストで1―2年後にシェアを現状の5ポイント増の25%に高めたい考え。&...
