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記事検索結果
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電子情報技術産業協会(JEITA)による2020年1月から11月までの生産実績合計金額で見ると、モジュール実装基板などの「電子回路実装基板」は前年同期比90.2%増の2...
【川越】オリオン科学(埼玉県川越市、高橋孝志社長、049・222・5055)は、プリント回路基板の試作品を1日で仕上げるサービスを始めた。... 1日24時間の生産体制で回路の設計から...
三井化学は、回路基板などを印刷で加工する高耐熱のインクジェット(IJ)絶縁材料の基盤技術を確立した。... 無溶剤樹脂のため、硬化後の体積変化が少なく、設計通りの回路を加工しやすい。....
サーモモジュール製造技術を応用した放熱用絶縁基板回路基板ではインバーターなど大電力を扱うパワー半導体用に、新製品となる窒化ケイ素のAMB(Active Metal Brazin...
産業技術総合研究所(産総研)では薄いシリコン構造体だけをフィルム基板と一体化し、橋梁や人体に沿ってMEMSデバイスを貼り付けることができる極薄MEMSデバイス技術を開発した。 ...
【金沢】EIZOは、映像表示システム用電子回路基板を生産するEIZOエムエス(石川県羽咋市)の本社・羽咋工場に新工場棟(写真)を完成した。... EIZOエムエスの羽咋...
日揮ホールディングス(HD)子会社の日本ファインセラミックス(仙台市泉区、田中宏社長、022・378・7825)は、窒化ケイ素セラミックス製の絶縁放熱基板を量産する新工...
立体型の樹脂成形回路基板「MID」の市場確立を目指すMIDプロジェクトの6人のうち最年少だが、「いずれMIDのソルダーレジストやモジュール設計のスペシャリストになる」と意気込む。
中国ニュースサイト、東方財富網が伝えたところによると、台湾のプリント回路基板(PCB)大手、欣興電子(ユニマイクロン)の昆山工場(江蘇省昆山市)で7日に...
日本精機が日本を含め世界11カ国に持つ製造拠点には「SMT(電子部品を回路基板に実装する技術)のラインが合計で約60本ある」(同)。これらのラインの空き時間を利用して、...
その手段として、薄い回路基板の筐体下部を空洞化し、両面に幅広い配線の結合線路を構成し、段階的にインピーダンスを変化させることで信号の損失が少ない広帯域な電力合成器を実現した。
