- トップ
- 検索結果
記事検索結果
2,535件中、5ページ目 81〜100件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
【数字の見方】 ①業種②所在地③資本金④代表者⑤負債額⑥事由 【3日】 ◎メイクホーム ①不動産賃貸、管理②東京都足立区③500万円④石原幸一⑤1億...
レゾナックは人工知能(AI)半導体向け材料の絶縁接着フィルムと放熱シートの生産能力を2027年をめどに従来比3・5―5倍に引き上げる。... 同社は五井事業所で絶縁接着フィルム「NCF...
独自の樹脂複合化技術 日光化成(大阪市北区、利倉一彰社長)は、電気絶縁性や耐熱性、断熱性を強みとする樹脂素材を製造・販売する。... 例えば電気絶縁材「カルライト」は...
日立製作所と子会社の日立インダストリアルプロダクツ(東京都千代田区、小林圭三社長)の開発した「高効率双方向マルチポートEVチャージャ」は、最大20台の絶縁型の降圧同期整流DC/...
EIBS Va―1は、ダイヤゼブラ電機の特許技術である高効率と小型化を両立する絶縁双方向電力変換技術を採用。
東レは高性能半導体チップの微細接合技術に対応した新規絶縁樹脂材料を開発した。半導体など向けの絶縁樹脂材料として展開するポリイミドコーティング剤がベース。... 半導体の絶縁材料として一般的な二酸化ケイ...
プレスの前工程では、基板と絶縁や接着の機能を果たすプリプレグ(シート材)を交互に積層し銅箔(どうはく)で挟んだ上にステンレス板を重ねる。
次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月&...
例えば半導体の3次元(3D)積層に必要な絶縁材料に、直径4マイクロメートル(マイクロは100万分の1)未満の穴を開けられる。
ネーミング大賞は営業面でも役立つようで、協和ホールディングス(東京都渋谷区)の河合慧マネージャーは「提案する際のきっかけにネーミングを活用したい」としたほか、アイ・ティー・ケーの岩田会...
東レリサーチセンター(東京都中央区、吉川正信社長)は29日、先端半導体デバイスに用いられる絶縁材料中の電子を捕獲する欠陥制御について、電子スピン共鳴法(ESR法)を用い...
半導体素子として、シリコンの逆導通型絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(RC―IGBT)のほか、SiCの金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用してい...
液浸冷却は、絶縁性を持つ液体(冷媒)に中央演算処理装置(CPU)などを搭載したサーバー本体を丸ごと浸し、発熱部分を直接冷やすシステム。
耐熱性(融点270度C)や絶縁性、電波透過性に優れ、電気自動車(EV)を含む自動車部品や家電部品に採用されている。
絶縁層を含む2次元(2D)ペロブスカイトを形成して水や酸素による劣化から守る。... ペロブスカイトの半導体層と有機アミンの絶縁層が交互に重なった2Dペロブスカイト結晶を利用する。2D...
セラミックスの代替として、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)などへの採用が見込める。
