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凸版印刷は112億円を投じて半導体パッケージ基板の新ラインを新潟工場(新潟県新発田市)に導入する。... 同社が手がけるのは「FC―BGA基板=写真」と呼ばれる半導体パッケージ...
同社は電解銅箔の製造・販売を手がけており、回路基板用分野では銅張積層板や半導体パッケージなどに銅箔を供給。
パナソニックは22日、7月中をめどに半導体パッケージ基板材料「R―1515V」の量産を始めると発表した。... 高密度化が進む半導体向け基板材料で高い実装性を訴求する。
半導体製造工程用薬液は台湾での設備増設と中国進出を行い、半導体パッケージ基板材料はタイで増産。
各社の戦略から、今後の半導体材料市場の展望を探る。... BT基板材料は、スマートフォンを中心に世界シェア首位の半導体パッケージ基板材料で、同社の電子材料の代表格。... 現在は、新たに5Gアンテナ部...
JCUはエレクトロニクス分野ではプリント配線板、電子部品、半導体などの製造工程に必要な薬品を開発・製造・販売をしている。同社の21年3月期連結決算によると、台湾市場において5G対応電子部品に使用される...
奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野和義社長)は、半導体パッケージ基板やプリント基板の微細な配線形成に対応した硫酸銅メッキ薬品を開発した。高速・大容量通信を可能にするサーバー向けに、高密度...
三菱ガス化学は、半導体製造の洗浄工程などに使用される電子工業薬品「EL薬品」を四日市工場(三重県四日市市)で増産する。... 同社は半導体パッケージ基板材料などの増産も計画しており、半...
こうした電子部品や半導体デバイスをプリント配線板の表面に実装する技術(サーフェス・マウント・テクノロジー=SMT)は装置だけでなく、ハンダ材料の技術向上や、生産の自動化などの要...
半導体パッケージ基板材料や電子材料薬品の増産のほか、基礎化学品の芳香族アルデヒドやメタキシレンジアミンの投資も進める」 ―主力のメタノール事業は。
化学各社は、第5世代通信(5G)や半導体向け材料の開発・拡充を加速している。... 住友化学はM&A(合併・買収)を活用して半導体材料の製品群拡充を図る。......
ディスコは3日、半導体パッケージの樹脂を全自動で研削する装置「DFG8020=写真」「同8030」の受注を2021年9月に始めると発表した。... 同装置はグラインダーと呼ばれるもので、半導体...
三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料の用途拡大に乗り出す。... また数年内をめどに、HPCや人工知能(AI)用計算機用の半導体パッケージ基板への採用を目指す。同用途では半導体の大...
JCUは、半導体パッケージ基板やプリント基板製造に用いる表面処理薬品のラインアップを強化する。プリント基板用の樹脂フィルム剥離薬品と微細配線の半導体パッケージ基板用エッチング薬品を開発し、量産準備に入...
情報通信 ウェブ会議普及、5G・AI半導体拡大 新型コロナはウェブ会議の普及を促すなどコミュニケーション方法を変え、半導体市場の成長を後押しする。 ... ...
