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紡糸工程の効率化とマルチフィラメントの均一乾燥工程の自動化が可能になる。... TPLのラインアップの高付加価値化を図る。 また1月に導入したタイ国産のボトルフレークスを使用するマテ...

自動車用ランプ各社が、ヘッドランプの高機能化を加速している。... ADBは国内で高価格帯モデルを中心に導入が始まっており、今後は低コスト化や海外向け製品の開発で採用車種を拡大する。... LEDで配...

米アップル、iPadのデザイン一新 日本で26日発売 (2022/10/20 電機・電子部品・情報・通信1)

高機能化により米国でも449ドル(約6万7000円)と約4割引き上げられた上、円安も影響したもようだ。 ... 処理能力が2割向上したほか、高精細な「4K」動画も撮影...

EC市場の拡大でサプライチェーンを効率化するニーズが生じ、旧来の倉庫を高機能化する動きが進展。... 最近では自動化倉庫の構築や100%再生可能エネルギーの供給、周辺の渋滞を防ぐ広い待機スペー...

米メタ、新VRゴーグル 表情を瞬時に反映 (2022/10/13 電機・電子部品・情報・通信1)

外部の様子を取り込むカメラの解像度を4倍にするなど高機能化を進めた。 また2023年には、実際の映像とVRの映像を重ねて表示する複合現実(MR)技術を使い、商品開発の...

先端材料技術展2022/紙上プレビュー(4) (2022/10/10 素材・医療・ヘルスケア)

焼成処理したCFRP廃材を独自の粉砕技術を用いて高純度のリサイクル炭素繊維を取り出し、ペレット(写真)などに再生する。... 【NTKインターナショナル/複合材成形特化の機能...

予防安全システムに交差点右折時に対向車両などを検知する機能を追加し標準装備するほか、情報端末システムを高機能化した。

ソディック、12年ぶり5軸MC新機種投入 高速・高精度加工両立 (2022/9/22 機械・ロボット・航空機2)

主軸などの主要部の見直しや自動化機能の搭載により、高速・高精度加工の両立を実現。高性能化が進む電子部品・デバイスの生産に対応する。 ... 自動車などの自動運転に関する技術革新も加速...

【北九州】九州工業大学と上野精機(福岡県水巻町、上野昇社長)は共同で、半導体検査装置の高機能化に取り組む。... 両者は半導体製造の後工程で使用する外観検査装置の機...

スマートフォンの高価格化が進んでいる。... 背景にはスマホの高機能化のほか、半導体や電子部品の価格上昇がある。... スマホの高価格化を消費者はどこまで許容するのか。

住友商事は自社開発した物流施設の業務を可視化するシステムを外販する。ロボット導入や機械化だけではなく、デジタル変革(DX)で物流センターを高機能化し、人手...

ユーシン精機、全高3mの荷積みロボ開発 低天井の現場で活躍 (2022/9/8 機械・ロボット・航空機1)

高機能化する新製品の価格は今後詰めるが、従来品に近づける考えだ。 ... 設置に必要な最小スペースは幅2・8×奥行き3・1×高さ3メートルで、積み付け高...

社長就任後は海外拠点への権限の委譲を進めるなどして意思決定を早め、海外売上高比率向上につなげた。 ... 半導体の高機能化や需要増を背景に顧客の投資意欲が高まり始めた。

デジタル変革(DX)で物流施設を高機能化し、同業界で課題となる人手不足の緩和につなげる。 開発したシステムは従業員の個人単位の業務別スキルデータな...

情報通信分野はスマートフォンなど端末の小型化・薄型化、ウエアラブル化、高機能化に貢献する技術に焦点を当てる」 「また再生可能エネルギーの需要拡大に向けた環境・エネルギー分野...

日刊工業新聞社が25日発売する「機械技術」9月特別増大号は「高精度・高機能化ニーズに応える歯車加工技術」を特集する。 騒音・振動の低減、長寿命、省エネといった機能...

京セラ、鹿児島でMLCC増産 新棟投資150億円 (2022/8/18 電機・電子部品・情報・通信1)

通信端末や半導体関連機器の小型化・高機能化、第5世代通信(5G)普及に伴うデータセンター増設などで予想される将来の需要増加に対応する。... MLCCは先進運転支援システム(A...

型技術9月号/付加価値を高める!最新の樹脂成形技術 (2022/8/15 機械・ロボット・航空機)

世の中のあらゆる製品・部品に用いられる樹脂材料の中でも熱可塑性樹脂は、金属に比べて低い温度で成形でき、電気絶縁性、断熱性、耐久性、意匠性などの機能をリーズナブルなコストで得ることができる。... ただ...

構造用部材となるアルミ合金の機能向上への貢献で、5年後の実用化を目指す。 ... 溶融池の最も外部に沿い、1マイクロメートル程度の微細粒を生成する特異界面「溶融池...

第5世代通信(5G)の普及などを背景にビルドアップ基板と高多層基板の需要が広がる。... 表面に多くの部品を搭載でき、製品の小型化や高機能化につながる。半導体の中央演算処理装置(...

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