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東陽テクニカ、薄膜硬さ評価装置用ステージ投入（2022/3/2 機械・ロボット・航空機２）

ナノインデンターはマイクロニュートン(マイクロは100万分の1)オーダーの低荷重試験が可能。

オイレス工業、バイオプラ製軸受を開発（2019/6/20 自動車）

低荷重でも優れた摩擦性能を発揮する。

エリオニクス、超微小押し込み硬さ試験機軟・硬質材を1台で測定（2017/9/4 機械・ロボット・航空機２）

1台で軟質材の10ミリニュートンから硬質材の2ニュートンまでの荷重範囲で測定する。... 主に硬質膜の測定を目的にした高荷重ユニット、樹脂などの軟質材や100ナノメートル(ナノは10億分の1&...

成形時の温度や荷重、速度などの製造データを記録・活用し、IoT(モノのインターネット)を使って成形メカニズムの解明や最適製造条件も導いていく。 ... 新設備では成形...

島津、作動油・バルブ交換不要の電動サーボ加振機を開発（2016/3/23 機械・航空機１）

耐久試験には油圧サーボ加振機が多く使われているが、低荷重の加振機は今後、作動油が不要で消費電力が比較的少ない電動式に置き換わりが進むとみられている。

コネクテックジャパン、つくばに開発拠点−基板実装機、小型化を推進（2016/1/7 電機・電子部品・情報・通信２）

小型・低価格を特徴とする半導体基板実装装置の開発や、半導体チップの小型化を目的とした接合間隔の狭小化などをテーマに取り組む。... 同技術は、半導体を基板に接合する際の温度を170度C(既存技...

コネクテックジャパン、基板実装技術に革新−半導体多様化に弾み（2015/11/27 電機・電子部品・情報・通信１）

独自技術「モンスターパック」は半導体へのダメージを抑えられる点や、製造装置を小型・低価格化できる点が特徴。... 半導体を基板に接合する際の温度が170度C(既存技術は260度C)、荷...

低温・低荷重で行える独自技術を採用し、2017年度内に発売する。... 低温・低荷重の特徴を生かし、フリップチップ実装機、NCP(非導電性ペースト)塗布器、バンプ(接続端子&#...

低荷重で高い圧縮率を持たせたことで、隙間に対する適用範囲が広い。

日本精工、高効率ターボ冷凍機用DLC皮膜円筒ころ軸受を開発（2015/3/26）

ころの数や配置などを独自の仕様にし、高速・低荷重条件での損傷を抑えられるようにした。

大成建設、建物自重で液状化防ぐ−コスト3割低減（2013/5/30）

スクリュー式掘削機(オーガー)などでセメントミルクを混合しながら造成した格子状改良体に発泡スチロールなどの低剛性緩衝材を介して建物の荷重をかけ、直下の地盤を拘束圧によって液状化しにくく...

翔栄、操作感覚が軽いカーナビ用タッチパネルの新型投入（2011/11/24）

従来よりも低荷重の入力を検知する抵抗膜式ガラス―ガラスパネルで、海外の車メーカーの高級車などへの搭載が決まっている。... これによりパネル中心部で大きな荷重を加えないと入力を検知しないといった従来型...

同用途で主流の接合材料である異方性導電膜(ACF)に比べ、低コストであることを訴求し置き換えを狙う。... また、ACFに比べて約半分の低荷重で接合するため、接合部分の裏側の基板にも部...

翔栄、カーナビ用タッチパネルのラインアップ拡充（2011/5/30）

現在主力としている抵抗膜式ガラス―ガラスパネルで、低荷重タイプを今秋に量産化。... 抵抗膜式の低荷重タイプは上面ガラスの平面度を改善し、パネル中心付近の操作にはより大きな荷重が必要という課題を解決。

メッキ加工法と先端の形を変えて低荷重・高精度な接触特性を持つプローブを開発した。... 10ボルト以下の低電圧で引火、ピンホールやレーザー切断不良などによって生じたセル間のブリッジを焼き切る。 ...