インテルなど15社、技術開発へ新組織 半導体後工程を自動化

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米インテル日本法人やオムロンなど１５社は７日、半導体製造の後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（ＳＡＴＡＳ＝サタス）を４月１６日付で設立したと発表した。後工程自動化に必要な技術開発やパイロットラインでの動作検証などを行い、２０２８年の実用化を目指す。技術の標準化活動も行う方針だ。

後工程は人手が介在する場面が多く、人件費の安い中国や東南アジアに工場が集積している。ＳＡＴＡＳは自動化技術の確立により、柔軟なサプライチェーン（供給網）の構築に寄与する。

理事長にはインテル日本法人の鈴木国正社長が就任した。組合員にはダイフクや村田機械、ヤマハ発動機、シャープなど、半導体工場向けの搬送ロボットや電子部品実装機（マウンター）に強みを持つ企業が参加した。

従来、半導体製造では回路の微細化といった前工程技術の進歩を図ってきた。ただ、前工程の工夫だけでは半導体の性能向上が難しくなりつつあり、複数のチップを組み合わせるなどの後工程技術の重要性が増している。