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記事検索結果
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三井金属は、上尾事業所(埼玉県上尾市)でパッケージ基板用キャリア(支持体)付き極薄銅箔「マイクロシン=写真」の月間生産能力を高めた。... 主にパッケージ基板や...
基板の設計、製造、実装に関わる全ての工程の効率を向上できる回路設計エディター「サーキットデザイナー」とプリント基板設計ソフト「PCBデザイナー」を販売する。
21年の中国の電解銅箔年産能力の見通しでは、プリント基板銅箔が35万5000トン、電池銅箔が31万6100トンとなっている。
電線・ケーブル、フレキシブルプリント基板(FPC)、ワイヤ放電加工用電極線の3分野で、ハイエンドな製品を提供する世界のニッチトップ企業が目標。
JCUはエレクトロニクス分野ではプリント配線板、電子部品、半導体などの製造工程に必要な薬品を開発・製造・販売をしている。同社の21年3月期連結決算によると、台湾市場において5G対応電子部品に使用される...
光ファイバーは米国や欧州向けで好調が続くが、主力製品の一つであるフレキシブルプリント基板(FPC)で、今期はスマートフォン向けの販売を意図的に減少させ、採算が見込める車載向けの構成比の...
関東学院大学は65年前に青化銅メッキ、それから5年ほど後にプラスチック上へのメッキ、その後のプリント基板製造に関わる表面処理技術と、日本の表面処理産業をリードしてきた。
トスレックはプリント基板の設計、製造などが主力事業で、ファインバブル事業は14年から手がけている。
サカタインクスは国内の大手電機・自動車部品メーカーにフレキシブルプリント基板(FPC)に熱のダメージを与えず電子部品を実装する新技術の提案に乗り出した。... このほか、基板に配線を描...
【山形】OKIサーキットテクノロジー(OTC、山形県鶴岡市、森丘正彦社長)は、鶴岡事業所内で主力のプリント配線基板(PCB)などの製品を自律的に搬送するロボットの試験運...
奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野和義社長)は、半導体パッケージ基板やプリント基板の微細な配線形成に対応した硫酸銅メッキ薬品を開発した。高速・大容量通信を可能にするサーバー向けに、高密度...
【名古屋】FUJIはプリント基板実装の後工程用に、手作業だった基板への部品挿入を自動化するロボットシステム「基板組立ロボセル」を発売した。... プリント基板用に小型化し、可搬能力は高めた。 ...
小型・薄型化が進む電子機器に必須の部品としてフレキシブルプリント基板(FPC)が注目されている。
【福山】大宮工業(広島県福山市、宮地英治社長)は、深刻化する半導体不足への対応策として、プリント基板(PCB)にハンダ付けしてある半導体を取り外す装置を拡販する。
中小企業を中心にプリント基板やネジなど定型部品の外観検査用に提案し、初年度10台、5年後に年50台の販売を目指す。
例えば、毛並みや色味の異なるカーペットや、配線の形状が部位によって異なるプリント基板のように、正常な外観であっても個体ごとにさまざまなバリエーションがある製品において、糸のほつれや配線パターンの不良と...
