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記事検索結果
7,214件中、159ページ目 3,161〜3,180件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.014秒)
サドルの厚みを薄くすることで低床化した。... 電動アシストモデルは軽量ドライブユニットの採用と、車速センサーの小型化により、車体重量を同700グラム軽量化した。
チップ基板にガリウムヒ素と窒化ガリウム(GaN)を使用。... 本体寸法は現在の4分の1以下に小型化するめども付けている。今後、ウエアラブル端末やスマートフォンなどの小型端末の需要も開...
電子部品の小型化に対応し、従来の線幅30マイクロメートルからさらに細くした。既にサンプル出荷を始めており、2016年春に商品化する。... スマホなどの電子部品の小型化で、電極に使われるペーストも細線...
小型・低価格を特徴とする半導体基板実装装置の開発や、半導体チップの小型化を目的とした接合間隔の狭小化などをテーマに取り組む。... この低温・低荷重を生かし、フリップチップ実装機などの装置を「デスクト...
絶縁のための窒化ケイ素に銅を貼り合わせたもので、窒化ケイ素を0・32ミリメートルと従来の半分程度の厚さにすると同時に、銅は従来の0・3ミリメートルから1ミリ―1・5ミリメートルへと大幅に厚くすることに...
移動を伴う自走式の多くは、構成機器を小型・軽量にしている。... 設備設計の工夫により、設備の小型化で犠牲となるメンテナンス性も確保した。
米電気電子学会(IEEE)による無線LANの国際標準規格に準拠しており、IC化によって従来比10分の1以下のコストで小型の通信装置を実現できる。 開発したベースバンド...
TDKはトライジェンスが手がけるデジタルスピーカー用システムLSIに対し、半導体を基板に内蔵する技術「SESUB(セサブ)」を提供、製品の小型化を共同で進める。 &#...
電子機器の小型化、高機能化を背景に要求が高まる高密度・高集積の回路基板を実現する。... 部品の大型化が進んでいる航空機産業のニーズに応えた。 ... 重量が1.5キログラム...
「折り紙工学」の提唱者であり、元東京工業大学特任教授でアートエクセル・折紙工学研究所(大阪府枚方市)の野島武敏所長は、モノづくりに特化した簡便な立体折り紙の手法「2枚貼り折り紙(...
京都大学生存圏研究所の篠原真毅(なおき)教授らの研究グループは、パナソニック、三菱重工業と共同で、患者の体温などを測る医療用温度センサーの作動と小型電動車両の充電を可能にするワイヤレス...
買収を機に、現地法人名を「三和盛塑●(月へんに交)製品」に改称し、中国事業を加速化させる。... 車部品や車載電子機器が小型化、精密化する流れに対応する。
三菱電機はインジウムリン(InP)や窒化ガリウム(GaN)といった化合物半導体の光・高周波デバイスの各事業で、高速・大容量化が進むインターネットや携帯電話網の設備需要に...
搭載機器の省エネ化などに貢献する。 ... これによって、コイルなど周辺機器の小型化が可能となり、最終的な搭載機器のコンパクト化につながる。
高効率の直接加熱を実現し加工食品の品質向上が期待でき、設備もコンパクト化が可能。... 常盤堂は油で揚げた菓子「かりんとう」などの高品質化と、生産性向上や職場環境改善にもつながる設備の開発を狙い、20...
