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半導体業界の国際団体SEMIは23日、ウエハーに回路を形成する前工程の製造装置への2024年の世界投資額が前年比21%増の920億ドル(約12兆500億円)になる見通しだと発表...

学校法人関西学院と豊田通商は22日、パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)ウエハーの向上を目指す技術を展開する共同出資会社を設立したと発表した。... SiCデバイ...

企業研究/ジェイテクト(6)SiC研磨砥石、3社がスクラム (2023/3/22 機械・ロボット・航空機)

その真価が問われるのがJGT、JMS、ジェイテクト本体の3社で2021年から共同開発を始めた半導体材料のウエハー研削用のビトダイヤモンド砥石「nanoVi(ナノブイアイ)」だ。 ...

企業研究/ジェイテクト(5)半導体市場を拓く横のつながり (2023/3/21 機械・ロボット・航空機)

半導体製造時に材料のウエハーを切り出した後、表面をラッピング(研磨)するラップ工程。

今は半導体のウエハーを研磨するラップ工程向けの研削盤も作っている。... ウエハーの面粗度を上げるラップ工程で、従来のラッピング(研磨)をするよりも研削盤を使う方が、速くて安くて歩留ま...

半導体安定供給へ日々奮闘 「私が開発したi線フォトレジストのグレードが二十数年たった今でも台湾の8インチ(200ミリメートル)ウエハー工場で使われているのはうれしい」...

SiCのウエハー枚数ベースの生産能力は26年度に22年度比約5倍に増やす。

早稲田大学ベンチャーズの太田裕朗代表取締役は「ダイヤモンド半導体分野への注目は高く、ウエハーの大口径化の動きも加速している。

半導体ウエハー研削時の表面保護テープやフォトマスク用防塵カバーなど既存製品の営業は近視眼的になりがちで、顧客が1番困っている次世代半導体に必要な材料のマーケティングなどは違った専門性が求められる。

JX金属、FPD用スパッタリングターゲット事業を終了 (2023/3/14 素材・医療・ヘルスケア1)

スパッタリングターゲットや化合物半導体ウエハーなどを取り扱う薄膜材料事業、圧延銅箔や高機能銅合金条を取り扱う機能材料事業、タンタル・ニオブの粉末・酸化物、塩化物を取り扱うタンタル・ニオブ事業などに注力...

SiC半導体の価格の半分はウエハーであり、調達も取り合いになっている。国内メーカーで唯一、SiCのウエハーまで手がけるロームが中心になるべきだと思う。海外大手もウエハーから手がける戦略になっている。

台湾三菱化学は半導体ウエハーの洗浄に使う薬品の売り上げが全体の半分を占め、残りの20%も半導体製造装置の部品洗浄サービスで稼ぐ。

TED、メーカーシフト加速(下)半導体装置向け好調 社長・徳重敦之氏 (2023/3/9 電機・電子部品・情報・通信1)

自社製品は設計・量産受託サービスが医療機器関係で急成長を見せ、自社ブランドの化合物半導体ウエハー検査装置も納入実績が上がり始めた。... 自社ブランド製品は化合物半導体ウエハー検査装置『RAYSENS...

小型・軽量、5分で乾燥まで完了 ハイソルの卓上ウエハー洗浄装置「ParticleClean」の販売が好調だ。4インチ程度が主流の研究開発用ウエハーの洗浄需要に対応...

同社は2006年に同業の旧コマツ電子金属(現SUMCO TECHXIV)を傘下に収めたほか、関連会社もウエハーの加工など川下の事業が中心だった。... 先端分野での製品供給やウ...

新構造のエピタキシャル技術を用いてウエハー品質をさらに改善した。... 第3世代のハイグレードエピウエハーは、ウエハー品質の改善によりSiC基板内の欠陥の拡張を防ぎ、高い電流密度で電流を流した際にも高...

底堅いとみられていたロジック半導体向け直径300ミリメートルウエハーの需要が調整局面に入った。... ウエハー市場全体で前四半期比1割ほどの調整がある」(同社)とみ...

同社は半導体製造向けに、ウエハーの表面を研削・研磨するポリッシャー、裏側から削るグラインダーを手がけている。

まず23年から、赤外線センサーと同センサー用のASIC(特定用途向けIC)をそれぞれウエハーの形状で供給を始める。

ディスコはSiCウエハーをレーザーで効率的に切り出す装置やIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)向けにウエハーの外周を残して薄く研削できる装置などを手がけ、これら装置を含む「そ...

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