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記事検索結果
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研究開発部門についても成長ドライバーに関わる開発テーマを増やし、優先的にリソースを投入していく」(大川諒介) 電材・ウエハー伸ばす ...
半導体需要の伸長を見据えた300ミリメートルウエハー用容器の需要増に備えるとともに、国内2地域で増産投資を並行することで事業継続計画(BCP)体制の強化につなげる。 ...
同製品の成膜有効径は212ミリメートルで、200ミリメートルウエハーの枚葉処理に対応する。... 電子デバイスで使われることが多い100ミリメートルウエハーだと3枚同時処理も可能だ。
半導体ウエハー製造向け加工液(純水)の冷却用途などで採用されており、21年度は金額ベースで前年度比30%増だった。
光リソグラフィー手法により、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)ウエハーに約1000個のトランジスタからなる100マイクロ×60マイクロメートルのクロック回路と太陽電池を作製。
新材料は半導体チップとプリント配線基板の間をつなぐ再配線層を半導体工程を用いて作る「ファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)」に適しているという。
ローツェは中国・上海市で、半導体ウエハー搬送装置の新工場(写真)を完成させた。... ウエハーを容器から製造装置に出し入れする「EFEM」という装置を主に組み立てる...
2024年度までにウエハーの生産能力を現在の月約15万枚から2割引き上げるほか、電子材料の一分野とする環境対応製品向けに第3大型実験室を設置する。22―24年度の中期経営計画から導入した事業ポートフォ...
26年まで300ミリメートルウエハーを最大限増産しても、顧客の要求数量の合計に対し月産ベースで80万枚ほど不足する見込みだ。
半導体の製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する前工程と、ウエハーからチップを一つずつ切り分けて完成品に仕上げる後工程に分けられる。... 東京エレクトロンの河合利樹社長は、6月の中期経営計画の発表...
半導体ウエハー大手のSUMCOが予測を見直したことは、メモリー需要の減速を裏付ける格好だ。 ... 橋本真幸会長兼最高経営責任者(CEO)は「メモリーの(生産...
またダイシング装置やウエハーの搬送など半導体製造装置を手がける企業が多数あり、製造装置に部材を供給する地場企業の強化にも取り組んでいく予定だ。
半導体ウエハー製造向け加工液(純水)の冷却用途などで採用されており「2021年度は金額ベースで前年度比30%増だった。
日立パワーソリューションズ(茨城県日立市、安藤次男社長)は29日、1回の検査で対応できる半導体ウエハー直径を従来比2倍の300ミリメートル(12インチ...
ダイセルは21年に播磨工場で、防衛事業撤退で生じたスペースをクリーン環境へと改修し、成形機を導入してウエハーレベルレンズの生産を始めた。... 特に熱硬化性樹脂を使ったオール樹脂のウエハーレベルレンズ...
OKIとKRYSTAL(山口県宇部市、山口十一郎社長)は17日、圧電単結晶薄膜と絶縁膜上シリコン(SOI)ウエハーの接合技術を確立したと発表した。ま...
吾妻工場の設備増強により、半導体ウエハーの裏面研削工程で回路面を保護するウエハー表面保護テープなどの厚み精度の向上につながる。
